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關于PCB銅箔厚度

銅箔厚度指的是覆蓋在板上的銅箔所形成的厚度。

1. PCB板國標的銅皮厚度主要是35um；50um；70um三種
2. 對于銅皮厚度為150um的PCB板，廠家基本都是采用加鍍處理，此工藝難度高，一般廠家不愿意制作且成本超貴，不適合大批量生產(chǎn)

建議：對于特大電源的模塊走線，如果不是整板都需要150um時，可考慮手工加錫或另增加并聯(lián)大電流銅芯導線，這種工藝方便操作，可大批量生產(chǎn)。

電路板厚度

淺談PCB的厚度

印制電路板（PCB）的厚度，指的是制板完成后后的厚度。應根據(jù)印制電路板的功能及所安裝器件的重量、外形尺寸和所承受的機械負荷、印制插座的規(guī)格來決定。

覆銅板的標稱厚度有 0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4毫米多種。標稱厚度為 0.7和 1.5毫米紙基覆銅箔層壓板以及 0.5和 1.5毫米的玻璃布基覆銅箔層壓板適用于印制插頭。印制插頭區(qū)域的厚度公差很重要，它將影響與插座的可靠接觸，所以必須與所選用的插座相匹配。

1.5毫米厚的印制板在各類電子儀器和設備中廣泛使用。因為這種厚度的印制板足以支撐集成電路、中、小功率晶體管和一般阻容元件的重量。即使印制板面積大到 500×500毫米時也沒有問題，大量的插座都是和這種厚度的印制板配套使用的。

電源用的印制板厚度則要厚一些，因為它要支撐較重的變壓器、大功率器件等，一般可用 2.0~3.0毫米厚的。至于一些小型電子產(chǎn)品，如電子表、計算器等則沒有必要選用這樣厚的板材，0.5毫米或更薄一些的就足夠了。多層印制板的厚度與它的層數(shù)有關，8層或 8層以下的多層板其厚度可限制在 1.5毫米左右。多于 8層的厚度要超過 1.5毫米。多層板各電路層間的厚度往往還要由電氣設計確定。

pcb厚度規(guī)格

依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：
厚度      粗偏差        精偏差0.5          /         

 +/-0.070.7        +/-0.15      +/-0.090.8        

+/-0.15      +/-0.091.0        +/-0.17     

 +/-0.111.2        +/-0.18      +/-0.121.5        

+/-0.20      +/-0.141.6        +/-0.20     

 +/-0.142.0        +/-0.23      +/-0.152.4       

 +/-0.25      +/-0.183.2        +/-0.30      

+/-0.206.4        +/-0.55      +/-0.30