隨著訂單滿載的PCB廠家越來越多,中國PCB產(chǎn)業(yè)否極泰來,走向前進之路,然而產(chǎn)業(yè)是真的迎來春天,走向復蘇,還是只是經(jīng)濟刺激下的表面現(xiàn)象? | 比如現(xiàn)在愈來愈多的非標試驗箱,非標流量計,非標變送器等等。然而,盡管非標設備行業(yè)整體呈現(xiàn)一個顯而易見的上升趨勢,即非標設備市場空間廣闊,甚至某些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)將可能成為潛力最大的市場。 |
即使日東廠區(qū)能夠陸續(xù)復工,產(chǎn)能也無法百分百開除,再加上之前CCL需求好,庫存水位普遍不高,市場預測,2116、1080、106的紗與玻布會很快在亞洲嚴重短缺,尤其2116可能大缺,且短期內(nèi)玻纖紗與玻纖布價格將難抑上漲趨勢。 | 比如現(xiàn)在愈來愈多的非標試驗箱,非標流量計,非標變送器等等。然而,盡管非標設備行業(yè)整體呈現(xiàn)一個顯而易見的上升趨勢,即非標設備市場空間廣闊,甚至某些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)將可能成為潛力最大的市場。 |
我國PCB廠家數(shù)量較多,規(guī)模較小,技術(shù)落后、競爭同質(zhì)化也是明顯的缺陷,而且在這個領(lǐng)域與發(fā)達國家至少有10-20年的差距。新型非標自動化設備往往是機電一體化的設備,充分利用信息技術(shù)的最新成果。 | PCB是產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的源頭,所以PCB設計直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設計中對EMC/EMI予以重視,將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期加快產(chǎn)品上市時間。 |
捷多邦工廠展示
通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。在絕緣基材上提供 元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。
為進一認識PCB,線路板我們有必要了解一下通常單面、雙面印制PCB,線路板及普通多層板的制作工藝,于加深對它的了解。流程→單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印 料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防 氧化劑(干燥)或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。線路板廠雙面剛性印制板:→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通 孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網(wǎng)印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料 (感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網(wǎng)印 標記字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。
線路板廠,我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面印制PCB,線路板,其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,能看出焊點很有規(guī)則,這些焊點的元件腳 分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導線圖形不上錫呢。因為除了需要錫焊的焊盤等部分外,其余部分的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù) 為綠色,有少數(shù)采用黃色、黑色、藍色等。
所以在PCB,線路板行業(yè)我們從電腦板卡可以看出,元件的安裝有三種方式。
一種為傳動的插入式安裝工藝,將電子元件插入印制PCB,線路板的導通孔里。這樣就容易看出雙面印制PCB,線路板的導通孔有如下幾種:一是單純的元件插裝孔;二是元件插裝與雙面互連導通孔;三是單純的雙面導通孔;四是基板安裝與定位孔。
另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實芯片直接安裝技術(shù)可以認為是表面安裝技術(shù)的分支,它是將芯 片直接粘在印制板上,再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到印制板上。