仿真(Simulation),即使用項(xiàng)目模型將特定于某一具體層次的不確定性轉(zhuǎn)化為它們對目標(biāo)的影響,該影響是在項(xiàng)目仿真項(xiàng)目整體的層次上表示的。而PCb電路板的仿真,是通過特定的仿真軟件對PCb的線路和布局進(jìn)行規(guī)劃,達(dá)到節(jié)約研發(fā)成本的目的。仿真軟件有ORCAD、PROTEL、PADS、HYPERLYNX7.0等。
PCB仿真可以在理論上模擬PCB做出來的實(shí)際使用效果,是理想狀態(tài)的PCB。在PCB仿真的中檢測PCB板的線路,在設(shè)計(jì)階段可以解決很多不必要的布線和設(shè)計(jì)問題,從而節(jié)約研發(fā)成本。
pcb仿真可以分為很多種,有信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI)、熱分析(Thermal)等,當(dāng)前電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中接觸比較多的是前三種,而SI與EMC更受關(guān)注一些。
SI問題可以分為失真和延遲,失真主要是由于反射(阻抗不匹配)、串?dāng)_(信號之間發(fā)生容性或感性耦合)、損耗(趨膚效應(yīng)損耗與介質(zhì)損耗)等原因引起的。延遲主要和信號傳輸時間(主要取決于信號長度)有關(guān)。EMC問題主要討論信號中電流電壓變化產(chǎn)生的電磁輻射對外界的影響。
從設(shè)計(jì)流程來看,pcb的仿真又可以分為前仿真和后仿真,前仿真是指在PCB?Layout之前將電路中的敏感網(wǎng)絡(luò)拿出來,預(yù)建其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、布線參數(shù),通過仿真來對比不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與走線參數(shù)對信號傳輸?shù)挠绊懀瑥亩偨Y(jié)出一套合適的設(shè)計(jì)約束(如線寬、線長、板層結(jié)構(gòu)等)來指導(dǎo)實(shí)際的布局布線工作。后仿真是在PCB設(shè)計(jì)完成后的板級分析,對布線效果進(jìn)行檢驗(yàn)。
pcb仿真軟件