PCB的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)所需要的pcb功能。PCB板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機(jī)輔助設(shè)計 實(shí)現(xiàn)。
目前國內(nèi)用的比較多的設(shè)計軟件protel,protel 99se,protel DXP,Altium,這些都是一個公司發(fā)展,不斷升級的軟件;當(dāng)前版本是Altium Designer 9.1 比較簡單,設(shè)計比較隨意,但是做復(fù)雜的PCB這些軟件就不是很好。
整個過程均是通過設(shè)計軟件完成。
報告設(shè)計參數(shù)
布局基本確定后,應(yīng)用PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能,報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量,網(wǎng)絡(luò)密度,平均管腳
密度等基本參數(shù),以便確定所需要的信號布線層數(shù)。
規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計,規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計,運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。
本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的,以本規(guī)范為準(zhǔn)。
導(dǎo)通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。
盲孔(Blindvia):從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。
過孔(Throughvia):從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。
元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Standoff:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。
p越大,則耦合程度也越大。可能會導(dǎo)致傳輸延時減小,以及由于串?dāng)_而大大降低信號的質(zhì)量,其機(jī)理可以參考對共模和差模串?dāng)_的分析。