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PCB概念

Pcb板，即印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

印刷電路板

電路板的基本組成

• 電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
• 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
• 過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
• 安裝孔：用于固定電路板。
• 導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。
• 接插件：用于電路板之間連接的元器件。
• 填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗
• 電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

電路板基材

基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。

而常見的基材及主要成份有：

• FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）
• FR-2 ──酚醛棉紙，
• FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
• FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
• FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
• G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
• CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
• CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• CEM-5 ──玻璃布、多元酯
• AIN ──氮化鋁
• SIC ──碳化硅

電路板基本制作

基本制作根據(jù)不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

減去法

減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

絲網(wǎng)印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護劑清理。

感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C直接把空白線路上不需要的部份除去。

加成法

加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。目前日本、中國大陸、臺灣、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。