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制版概念

　　制版（platemaking）是將原稿復(fù)制成印版的統(tǒng)稱。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成復(fù)制凸版和將圖像經(jīng)照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。簡單的說就是根據(jù)原理圖，應(yīng)用特定的軟件做成pcb板圖，然后送到工廠生產(chǎn)出pcb板 。

制版常用設(shè)備

　　制版一整個流程所需設(shè)備很多，本文列舉的是常用的制版設(shè)備。樹脂版制版機(jī)的是由曝光、抽真空、洗版及恒溫干燥四大系統(tǒng)組成。制版機(jī)的光源通常為并排的黑光燈組，其光源輸出功率在360nm左右。制版機(jī)抽真空的目的是讓膠片與版材緊密貼合，曝光后的樹脂版才不會失真，制版機(jī)洗版系統(tǒng)由不銹鋼沖洗槽和軟硬適度的毛刷及電機(jī)組成，洗版時能雙向平面轉(zhuǎn)動。制版機(jī)干燥箱要求加熱均勻，循環(huán)良好，有自動恒溫裝置，以免過熱。

Pcb制版工藝

　　在PCB克隆過程中，抄板完成后，導(dǎo)出的PCB文件圖即被送到制板廠進(jìn)行制板。對于抄板過程各種技術(shù)資料多有涉及，但是對于制板流程，鮮有詳細(xì)系統(tǒng)的闡述。

 一 前期工藝

      工程拿到PCB文件圖后，首先需要對文件進(jìn)行檢查與分析，審核文件圖效果及相關(guān)資料，做足前期準(zhǔn)備，以保證在后續(xù)流程中有足夠的可用信息來進(jìn)行各種pcb加工 確定，避免耽誤工程進(jìn)度和出現(xiàn)失誤與返工。龍人的制板廠，始終以充足的準(zhǔn)備來進(jìn)行上下流程的銜接，確保PCB克隆的順利完成。

二 中期工藝

      具體制板在正式制板流程中，需要將雙面板與多面板區(qū)分開來說明。

　　1、雙面板制板

1. 裁剪板材，PCB板的大小由文件圖相關(guān)參數(shù)來決定。
2. 數(shù)控鉆孔，孔的大小依據(jù)零件接腳的直徑大小來決定。金屬化，也就是在導(dǎo)孔中涂上金屬，使其可以連接兩面的導(dǎo)線。
3. 孔金屬化，也就是在導(dǎo)孔中涂上金屬，使其可以連接兩面的導(dǎo)線。
4. 圖形轉(zhuǎn)移，將PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。
5. 檢查修理，將孔內(nèi)的雜物清除，因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化，需要先清除掉。
6. 線路電鍍，也就是在線路表面上涂上一層銅。
7. 蝕刻，可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。
8. 脫膜，也就是將剩下的光阻劑去除掉。

　　2.多面板制板

　
1. 同樣是裁剪板材，只是對于多面板，板材相對較薄，因為多面板的重疊必須確保制出的PCB板能夠符合其應(yīng)用要求。
2. 鉆定位孔、內(nèi)層圖形。
3. 內(nèi)層蝕刻、脫膜。
4. 黑化，是對于銅面的一種粗化處理，目的在于使多層板的銅面與樹脂片之間在壓合后能保持較強(qiáng)的固著力。
5. 壓層，多層板必須各單片板壓合而成，在各層間加入絕緣層，并彼此粘牢。
6. 數(shù)控鉆孔。
7. 外層圖形。
8. 與雙面板一樣，進(jìn)行檢查修理、線路電鍍、蝕刻、脫膜等等步驟。

　　三 后期工藝

流程在這一流程中，雙面板與多面板遵循同樣的規(guī)則。

1. 絲印阻焊和字符、電鍍金手指首先，將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣可以保證布線不會接觸到電鍍部分以外。然后把網(wǎng)版印刷印在其上，標(biāo)示各零件的位置。龍人提醒制板者，金手指部分通常要鍍上金，以確保高品質(zhì)的電流連接。
2. 熱風(fēng)平整，對PCB板表面進(jìn)行處理。
3. 開槽，也就是在板上加入擴(kuò)充槽。
4. 通電測試，檢測PCB是否有短路或短路的現(xiàn)象，龍人通常采用的是飛針探測儀進(jìn)行電測，這樣能夠保證較高的準(zhǔn)確率。
5. 最后檢驗，根據(jù)PCB文件圖以及其他制板要求，進(jìn)行性能、品質(zhì)的全方位檢測。
6. 出貨。PCB板從制板廠出貨后，就可以進(jìn)行零件的安裝與焊接，進(jìn)一步完成Pcb克隆。

pcb制版流程圖