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成型概述

電路板在切去外圍無(wú)用的邊框而得到符合藍(lán)圖的板子,其工序有Punching或ROUTING兩種方式。由于加工成本及經(jīng)密度之故。前者泛用在低價(jià)位，經(jīng)密度較差的板子；后者則廣用于各種高級(jí)板及精密度較高的加工上。
因早期板子外型簡(jiǎn)單切外型工作多用手動(dòng)法，是將板子套定在模板在徒手橫向用力推拉板子，使固定的銑刀在移動(dòng)的板材內(nèi)旋切。這種手法不但效率低且品質(zhì)也應(yīng)熟練程度而層次不齊；故常造成或多或少的報(bào)廢。在今日 SMT量產(chǎn)的要求下，多采用小面積、多排版的方式以便黏裝及焊接，其每片小 板子，是以TIE BAR（搭橋）與外臨時(shí)載框箱連接成之『多連片排版』；故其間要備有轉(zhuǎn)折復(fù)雜的離溝，才易于焊后的分離。除了原來(lái)切下無(wú)用廢框的工作外，又多了一道切載框溝的工作，不但工作量加大，而且困難度也增加不少，稍有不慎就可能造成出貨前報(bào)廢。是的手動(dòng)法不得不面臨淘汰，以精密程序設(shè)定自動(dòng)化的『側(cè)銑切外型』取而代之了。

PCB成型方式選擇

1. 機(jī)銑：當(dāng)訂單批量比較小時(shí)，可選擇機(jī)銑，具有成本較低，速度快，靈活性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
2. 剪切：剪切的時(shí)候,板面所受的應(yīng)力大,極易損壞線(xiàn)路板
3. 劃槽：當(dāng)一STEP上存在若干PCS時(shí)，為方便用戶(hù)折斷，需進(jìn)行劃槽，也稱(chēng)為V-CUT.
4. 模壓:當(dāng)一個(gè)型號(hào)需求量比較大。而材料常年都有。并且客戶(hù)要求不高時(shí)可選擇模壓。優(yōu)點(diǎn)是成本低，效率高。

流程概述 

成型：＜Routing＞ 

成型的流程： 
  準(zhǔn)備工具──架Pin──參數(shù)設(shè)定──首趟試撈──首趟自檢──量產(chǎn)  

所需工具準(zhǔn)備及動(dòng)作順序： 

1. 批量單（查看選用材料、數(shù)量、制作流程）  
2. 工單（查看PCB板要求的尺寸規(guī)范及特殊制程要求） 
3. 藍(lán)圖（查詢(xún)其它尺寸規(guī)格） 
4. 程序 （傳輸設(shè)Pin程序） 
5. 鉆頭（選用合適之鉆頭）-----遵守減0.1原則 
6. 上Pin（選用合適之Pin并以榔頭敲pin）------遵守減0.05原則 
7. 傳輸Routing程序，并設(shè)定合適參數(shù)--------＋－0.12原則 
8. 自檢（以游標(biāo)卡尺或二次元測(cè)量?jī)x確認(rèn)尺寸及參數(shù)條件的設(shè)定是否妥當(dāng)）