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PCB制程

PCB制程就是線路板制作過程，詳細流程有：

1. 打印電路板。將繪制好的電路板用轉(zhuǎn)印紙打印出來，注意滑的一面面向自己，一般打印兩張電路板，即一張紙上打印兩張電路板。在其中選擇打印效果最好的制作線路板。用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應與PCB尺寸一致。
   PCB照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版。執(zhí)行照相前應檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖. 曝光前，應調(diào)好焦距，雙面板的相版應保持正反面照相的兩次焦距一致；相版干燥后需要修版。
2. 裁剪覆銅板,用感光板制作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節(jié)約材料。
3. 預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉(zhuǎn)印電路板時，熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4. 轉(zhuǎn)印電路板。將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機，放入時一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯位。一般來說經(jīng)過2-3次轉(zhuǎn)印，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。熱轉(zhuǎn)印機事先就已經(jīng)預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由于溫度很高，操作時注意安全！
5. 腐蝕線路板,回流焊機。PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。
6. 線路板鉆孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鉆孔了。依據(jù)電子元件管腳的粗細選擇不同的鉆針，在使用鉆機鉆孔時，線路板一定要按穩(wěn)，鉆機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。
7. 線路板預處理。鉆孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干后，用松香水涂在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。
8. 焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電。

不同線路板制程：

• 單面板：開料-鉆孔-圖形轉(zhuǎn)移（包括絲印濕膜，對位暴光，顯影）-蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數(shù)控銑床或者沖床）
• 雙面板：開料-鉆孔-沉銅-圖形轉(zhuǎn)移（包括絲印濕膜，對位暴光，顯影）-圖形電鍍（先鍍銅后鍍錫）-退膜-蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數(shù)控銑床或者沖床）
• 四層板：開料-內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-內(nèi)層蝕刻-層壓-鉆孔-沉銅-外層圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍-退膜蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數(shù)控銑床或者沖床）