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手機(jī)電路板

手機(jī)電路板，包括一個(gè)主電路板和至少一個(gè)副電路板，至少一個(gè)所述副電路板通過(guò)柔性帶連接到主電路板上，所述柔性帶是可以彎折的數(shù)據(jù)傳送線。經(jīng)過(guò)上述設(shè)計(jì)的手機(jī)電路板，可以應(yīng)用于翻蓋、滑蓋或其他折疊式手機(jī)上，使用方便，使手機(jī)整體結(jié)構(gòu)布局更為合理，留足空間給電池、鍵盤、屏幕等手機(jī)結(jié)構(gòu)。

手機(jī)電路板的布線與工藝

印制電路板的設(shè)計(jì)對(duì)單片機(jī)系統(tǒng)能否抗干擾非常重要。要本著盡量控制噪聲源，盡量減小噪聲的傳播與耦合，盡量減小吸收這三大原則設(shè)計(jì)印制電路板和布線。

1. 印制電路板要合理分區(qū)，單片機(jī)系統(tǒng)通?？煞譃槿齾^(qū)，即模擬電路區(qū)（怕干擾），數(shù)字電路區(qū)（抗干擾，又產(chǎn)生干擾），功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）。
2. 印制板單點(diǎn)接地原則送電。三個(gè)區(qū)域的電源線，地線由該點(diǎn)分三路引出，噪聲元件與非噪聲元件要離得遠(yuǎn)一些。
3. 時(shí)鐘振蕩電路，特殊高速邏輯電路部分用地線圈起來(lái)，讓周圍電場(chǎng)趨近于零。
4. I/O驅(qū)動(dòng)器件，功率放大器件盡量靠近印制板的邊，靠近引出接插件。
5. 時(shí)鐘必須能用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率，時(shí)鐘產(chǎn)生器要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件。
6. 石英晶體振蕩器外殼要接地，時(shí)鐘線不要引得到處都是，且要盡量短。
7. 使用45度的折線布線，不要使用90度折線，以減小高頻信號(hào)的發(fā)射。
8. 單面板，雙面板，電源線，地線要盡量粗，信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少。
9. 四層板比雙面板噪聲低20dB，6層板比4層板噪聲低10dB。經(jīng)濟(jì)條件允許時(shí)盡量用多層板。
10. 關(guān)鍵的線盡量短并要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，將敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)通過(guò)一條扁帶電纜引出的話，要用地線——信號(hào)——地線方式引出。
11. 石英振蕩器下面不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量小。
12. 時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行于I/O線干擾小，時(shí)鐘線要遠(yuǎn)離I/O線。
13. 對(duì)A/D類器件，數(shù)字部分可繞一下也不要交叉，噪聲敏感線不要與高速線、大電流平行。
14. 單片機(jī)及其它IC電路，如有多個(gè)電源、地端的話，每端都要加一個(gè)去耦電容。
15. 每個(gè)IC要有一個(gè)去耦電容，要選擇信號(hào)好的獨(dú)石電容作去耦電容。去耦電容焊在印制電路板上時(shí)，引腳盡量短。
16. 從高噪聲區(qū)的信號(hào)要加濾波，繼電器線圈處要加放電二極管?？梢杂靡粋€(gè)電陰的辦法來(lái)軟化IO線的跳變沿或提供一定的阻尼。
17. 用長(zhǎng)容量的鉭電容或聚脂電容而不用電解電容作電路充電的儲(chǔ)能電容。因?yàn)殡娊怆娙莘植茧姼休^大，對(duì)高頻無(wú)效，使用電解電容時(shí)要與高特性好的去耦電容成對(duì)使用。
18. 需要時(shí)，電源線、地線上可加用銅線繞制鐵氧體而成的高頻扼流器件阻斷高頻噪聲的傳導(dǎo)。
19. 弱信號(hào)引出線，高頻，大功率引出電纜要加屏蔽，引出線與地線要絞起來(lái)。
20. 印制板過(guò)大或信號(hào)線頻率過(guò)高，使得線上的延遲時(shí)間大或等于信號(hào)上升時(shí)間時(shí)，該線要按傳輸線處理，要加終端匹配電阻。
21. 盡量不要使用IC插座，把IC直接焊在印制板上，IC座有較大的分布電容。

手機(jī)PCB的布局要求　　

1. 間距要求為了保證PCB上的元器件間距能滿足我公司SMT大批量生產(chǎn)能力，元器件間的距離（邊與邊的距離）≥6mil?！　?/li>
2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求元器件的布局要充分考慮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，要與結(jié)構(gòu)工程師充分溝通，在保證電氣特性的前提下，應(yīng)按照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求，在不同的區(qū)域內(nèi)放置不同高度及大小的元器件?！　?/li>
3. 電氣特性要求放置元器件要結(jié)合電氣特性的要求，RF 部分的器件不能放置到基帶部分，基帶部分的元器件不能放置到RF部分，要按照原理圖，將不同電氣特性的元器件分布在不同的區(qū)域，為了防止串?dāng)_，各部分在必要的情況下用屏蔽罩隔離，另外，參照原理圖，將原理圖中相鄰的器件也相鄰放置（如I/O上信號(hào)線的濾波電容應(yīng)就近放置在I/O 連接器相應(yīng)PIN腳上，否則起不到濾波作用，頻率越高電容越小要求放置的距離越近）。

手機(jī)PCB的走線要求　　

電源線線寬、線距要求　　

1. VBATT電源線的線寬要求從電池連接器的輸入端到PA（RF功放）電源腳的走線寬度要求如下：　　當(dāng)走線長(zhǎng)度小于60mm（2362mil）時(shí)，要求線寬≥1.5mm（60mil）；當(dāng)走線長(zhǎng)度大于60mm（2362mil）時(shí)，小于90mm，要求線寬≥2mm（90mil）?！　楸ＷCPA（RF功放）的工作正常，電池連接器到PA 的電源引線總長(zhǎng)長(zhǎng)不應(yīng)大于90mm（3543mil）。　　另外，大電流引線的線寬設(shè)計(jì)同電源線?！　?/li>
2. 根據(jù)電流的不同決定電源走線的線寬要求，不同電源線（工作電流小于500mA）的寬度一般設(shè)置為0.2mm—0.4mm（8mil---16mil）。　　
3. 減小走線之間串?dāng)_的走線間距如果兩條走線間容易產(chǎn)生串?dāng)_，在兩條走線間的距離應(yīng)大于兩倍此走線寬度，并避免上下兩層間直接重疊（例如沒(méi)有地線層隔離）?！　?/li>
4. 改善走線的高頻特性為了改善高速信號(hào)走線的高頻特性，走線應(yīng)采用自然R 角轉(zhuǎn)彎方式（圓弧形），在不能完全實(shí)現(xiàn)的情況下，要采用135度角的轉(zhuǎn)彎方式，避免使用直角或銳角的轉(zhuǎn)彎方式；元器件接地腳應(yīng)直接接入地層，必要時(shí)采用就近入地的方式，但要保證走線的寬度≥0.5mm（20mil），避免采用長(zhǎng)線接地?！　?/li>
5. 大器件的走線為了保證大器件，如鉭電容、電池連接器等的抗剝離特性，接入這些器件的焊盤的引線可增加淚滴或增加附銅，多加一些連接至其它層的過(guò)孔。
6. 走線離板邊的距離要求走線離板邊的距離應(yīng)設(shè)計(jì)為0.4mm（16mil）以上。

手機(jī)PCB的設(shè)計(jì)規(guī)范　　

1. BGA等器件的定位絲印在BGA 封裝的器件、焊盤在完成SMT 貼裝后，無(wú)法檢查與需定位的器件應(yīng)加上絲印，以便SMT 貼裝后能方便檢查貼裝位置是否正確
2. 特殊的絲印設(shè)計(jì)在容易短路的焊盤間增加絲印防止短路；當(dāng)外殼是金屬的器件下方，如果走線與金屬有相接的可能，應(yīng)增加絲印以防短路；在有方向的器件上應(yīng)設(shè)計(jì)絲印標(biāo)識(shí)方向；PCB 的文件名、版本、日期等需用絲印標(biāo)識(shí)在PCB 上?！　?/li>
3. 絲印尺寸要求絲印寬度要求≥7mil，PCB 生產(chǎn)廠家才能清晰地加工出來(lái)；絲印不能覆蓋在器件的PAD（焊盤）上，否則會(huì)影響上錫。