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沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。

PCB沉金板

什么是沉金

什么是沉金： 沉金就是一層鍍層，是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

沉金板與鍍金板的區(qū)別

• 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
• 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?
• 沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
• 沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
• 隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
• 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
• 一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

軟金與硬金的區(qū)別

• 一般來講,電鍍鎳金(軟金)適合于鋁線邦.所以我們首先要確認(rèn)是什么類型的邦定, 金線邦或鋁線邦,鍍金是硬金還是軟金。
• Bonding一般都用軟金，不管是沉鎳金還是電鍍鎳金。如果是硬金，只要不太厚，鋁線也可以用。
• 金線一般需要較厚的軟金，不管是沉鎳金還是電鍍鎳金。當(dāng)似乎電鍍鎳金比較多些，可能是制程比較成熟。
• 不管是沉鎳金還是電鍍鎳金，對(duì)于Bonding質(zhì)量的影響，關(guān)鍵是鍍層的結(jié)晶和表面是否有污染，以及一定的要求鎳金厚度。鍍層結(jié)晶主要與使用藥水體系和過程控制參數(shù)有關(guān)系。

沉金優(yōu)點(diǎn)

• 由于鍍金的原理采用的是電化學(xué)反應(yīng)，因此所有鍍金的位置都必須有通向板面的導(dǎo)線。而沉金不需要如此設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單
• 化金不能鍍較大的厚度，大多用在對(duì)金層要求不高的線路部分，不需預(yù)留工藝導(dǎo)線，加工簡(jiǎn)單，效率高、成本低，較適合大批量生產(chǎn)。
• 沉金一般厚度在1U”-3U”之間。化學(xué)金比較容易管控
• 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
• 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。
• 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
• 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
• 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
• 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
• 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
• 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?
• 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好