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PCB電鍍

電子電鍍是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。因電子產(chǎn)品要求的特殊性，因此電子電鍍又有別于傳統(tǒng)電鍍。
電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍技術(shù),封裝中電極凸點(diǎn)電鍍技術(shù)，引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機(jī)電（MEMS）、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。另外，由于電子電鍍面對的是高技術(shù)含量的電子領(lǐng)域，與常規(guī)的裝飾、防護(hù)性電鍍相比，在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同，技術(shù)要求非常高，在某種意義上電子電鍍已成為一門獨(dú)立于常規(guī)電鍍的專門技術(shù)。電子電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域也不同于常規(guī)電鍍，

PCB電鍍工藝流程

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

PCB電鍍工藝流程說明

一、浸酸

作用與目的
除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化； 在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 此處應(yīng)使用C.P級硫酸。

二、全板電鍍銅

作用與目的： 保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度；

三、酸性除油

1. 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。
2. 記住此處使用酸性除油劑，因?yàn)閳D形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。
3. 生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在10%左右，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補(bǔ)充添加按照100平米0.5-0.8L。

四、微蝕

1. 目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。
2. 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。

五、浸酸

1. 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。
2. 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面。3、此處應(yīng)使用C.P級硫酸。

六、圖形電鍍銅

目的與作用：為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。 2、其它項(xiàng)目均同全板電鍍。

七、電鍍錫

目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻。

八、電鍍金

電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn)。
目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護(hù)簡單，操作簡單方便而得到廣泛應(yīng)用。

九、鍍鎳

目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。

全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)
鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH；
圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積；
鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統(tǒng)。

PCB貫孔電鍍方式

一、電板表面處理
　　

電路板于鉆孔完成后，電路板表面會有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時用手觸摸板子表面會有粗糙感；這些毛邊會影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表面處理步驟如下：
　　 (1) 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止。(2) 將電路板置于光源下檢查是否有孔被塞住之情形，若有則使用空壓縮空氣將孔內(nèi)雜物噴出去除，以防止電鍍后孔被塞住而不導(dǎo)通。(若無壓縮空氣可用比該孔孔徑略小的鉆頭將雜物去除

二、銀膠貫孔

由于基板鉆孔后之孔壁不導(dǎo)電，無法直接進(jìn)行電鍍，因此需先進(jìn)行通孔灌銀膠之步驟，使銀膠附著于孔壁上來進(jìn)行通孔內(nèi)電鍍；通孔灌銀膠之步驟如下：
　　

1. 由于銀膠靜置后會產(chǎn)生沈淀之情形，故使用前需先將其搖晃均勻，以利下一步驟使用。
   　
2. 將電路板拿起使與桌面約成30。上，以刮刀(長條狀大小約10cm ×5cm，可用基板邊料裁制而成)沾銀膠后于板面有孔區(qū)域來回移動將銀膠刮進(jìn)孔內(nèi)，一面完成之后進(jìn)行另外一面。 ※確認(rèn)銀膠是否刮進(jìn)孔內(nèi)之方法如下： (1) 當(dāng)刮刀經(jīng)過孔后可看見孔內(nèi)有一層銀膠薄膜即表示銀膠已灌入孔內(nèi) (2) 當(dāng)整個板面均完成貫孔后，將電路板翻面檢視是否所有的孔都有銀膠溢出于孔邊，若都有則繼續(xù)進(jìn)行另一面之貫孔作業(yè)，作業(yè)方法同上述。
   
3. 使用壓縮空氣將塞于孔內(nèi)之銀膠吹出，僅留適量之銀膠附著于孔壁。(注意吹氣之氣壓勿太大以免所有的銀膠都被吹出；若無壓縮空氣之設(shè)備可用吸塵器將銀膠吸出亦可達(dá)同樣效果)。
   　　
4. 取清潔抹布將板面上多余之銀膠清除，盡量將多余銀膠擦乾凈以免進(jìn)行下面烘乾步驟后銀膠變硬需花較多時間去除。
   　　 ※若無抹布而使用衛(wèi)生紙或之類的材料,必須要確定剝落下來的纖維沒有將孔洞塞住,如果有的話,可以用細(xì)電線清除。
   　　
5. 檢查各孔壁上是否均有銀膠，且無多余銀膠將孔塞住之情形，若發(fā)現(xiàn)有孔被銀膠塞住則用細(xì)電線清除。
   　　 ※檢查孔壁上是否有銀膠時可將電路板置于亮處將板子稍微傾斜，如此即可看見孔壁狀況，若有銀膠吸附則可見到孔壁反光。
   　　
6. 將電路板放入烤箱中烘烤，烘烤溫度110℃，烘烤時間15分鐘。烘烤的目的,是要使銀膠確實(shí)的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,這個步驟牽涉到孔內(nèi)銅的附著力相當(dāng)重要,結(jié)束后將電路板由烤箱取出,讓其在室溫中冷卻。 7. 使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來回磨刷，將電路板表面硬化之銀膠去除，至電路板表面光滑為止?？具^的電路板呈褐色,使用細(xì)砂紙或鋼絲絨將在電路板表面硬化的導(dǎo)電油墨清除,清除后的電路板表面應(yīng)該具有銅的金屬光澤；若未將板面之銀膠去除乾凈，則電鍍后表面電鍍銅之附著力較差，可能會有銅面剝落或表面不平整之情形產(chǎn)生，需特別注意。
   　　

三、電路板電鍍
　　

1. 將電路板浸入水槽中或直接沖水，讓其孔壁內(nèi)能充分的潤濕，潤濕完后，注意孔壁內(nèi)不能有氣泡，若有氣泡則再沖水將其去除。
   　　
2. 將電路板放入電鍍槽內(nèi)，手持電路板于槽內(nèi)來回?fù)u擺(約10次)使孔壁被電鍍液完全潤濕。
   　　
3. 使用燕尾夾將其固定于槽中央，以A4大小之電路板為例其電鍍電流3.5A，電鍍時間60分鐘。 ※為求得較好之電鍍品質(zhì)，最好將板子置于電鍍槽中央位置，而陰極之鱷魚夾(黑色)，夾在橫桿之正中央，如此可使電鍍液之濃度及電鍍電流平均分配至電路板各部分，而得到較佳之電鍍品質(zhì)。將板子置于電鍍槽中央位置，可以得到較好之電鍍品質(zhì)，
   　　
4. 電路板電鍍電流設(shè)定比例建議依電路板的大小來設(shè)定電流，設(shè)定條件如下：
   　　
5. 電鍍完成后將電路板取出，以清水沖洗后吹乾，以免電路板表面氧化。
   　　
6. 電鍍完成后使用400目細(xì)砂紙或鋼絲絨于電路板表面進(jìn)行全面性來回磨刷，至電路板表面光滑為止，以整平電鍍時產(chǎn)生之凸點(diǎn)及凹陷避免電路板雕刻時平面?zhèn)蓽y產(chǎn)生誤差。
   　　
7. 將板子移到電路板雕刻機(jī)上進(jìn)行線路制作