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激光開孔PCB 圖

激光開孔

電路板打孔的方式

電路板打孔有幾種方式：小的孔徑一般是鉆孔的形式，有鉆孔機(jī)器。大點(diǎn)的沒有那么大鉆頭就用銑刀銑的（也叫撈孔）。非電鍍孔可以用沖床沖孔。 0.1MM以下 一般為鐳射孔，激光打孔

網(wǎng)孔寬度與鋼片厚度的比例

網(wǎng)孔寬度與鋼片厚度的比例；比例范圍是：寬厚比>1.5，當(dāng)網(wǎng)孔寬度比鋼網(wǎng)厚度大于1.5時(shí)，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上。若L＞5W，則考慮寬厚比；否則考慮面積比。以上為IPC-7525模板錫膏有效釋放的通用設(shè)計(jì)導(dǎo)則PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 試用版本創(chuàng)建注解：印錫漿鋼網(wǎng)的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料（錫膏）通過(guò)開孔轉(zhuǎn)移到光板(bare PCB)上準(zhǔn)確的位置。在印刷周期內(nèi)，隨著刮刀在模板上走過(guò)，錫膏充滿模板的開孔。然后，在線路板和模板分開期間，錫膏釋放到PCB板的焊盤上。理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并附著于光板的焊盤上，這樣才能形成完成的錫板。

激光開孔的要求

內(nèi)容：要打什么樣的孔，直接用機(jī)械層畫上就行了，廠家會(huì)按照機(jī)械層生產(chǎn)的 注：如果方孔的精度要求高的話，最好在直角折點(diǎn)處用焊盤添加一個(gè)小圓孔，要不生產(chǎn)出來(lái)的直角會(huì)是圓的,手上沒板子，手工畫了個(gè)效果圖湊合看一下吧，什么形狀的板子廠商一般都能生產(chǎn)。