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HDI手機(jī)主板 圖

HDI手機(jī)主板

手機(jī)主板

大家都知道手機(jī)也有兩樣?xùn)|西會(huì)爆炸,而且威力足以炸死人,一種是大家都很熟悉的電池。但大家忽略了手機(jī)還有一個(gè)元件也會(huì)爆炸,威力不小的，那就是后備電池拉,在主板上,后備電池一但遇高溫,就會(huì)爆炸,所以友友們注意點(diǎn)！別以為你不會(huì)碰到這事,當(dāng)你手機(jī)進(jìn)水?你會(huì)不會(huì)自己用吹風(fēng)機(jī)吹呢?如果你會(huì)，那么你就危險(xiǎn)了。下面還是介紹手機(jī)主板吧

手機(jī)主板的CPU

CPU又稱MCU中文翻譯：中央處理器/微處理器作用：主控單元,邏輯運(yùn)算。CPU主要控制的功能?

1. 控制KB行列線(KB是什么?鍵盤咯!)
2. LCD(顯示屏)的工作條件
3. 信號(hào)通道的控制
4. 告警電路(就是低電亮提示)
5. 與flash(字庫)交換信息
6. 輸出維持電壓CPU會(huì)引起的故障：(多得真是數(shù)不清)所以只介紹一些)主要會(huì)引起不開機(jī),次要也會(huì)KB(按鍵)失靈,引起的太多了

HDI的含義

智能型手機(jī)的主板都用的是HDI的，是從幾階開始的HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過載能力，可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。

PCB制造的通用驗(yàn)收準(zhǔn)則（HDI主板）

下面就是PCB板制造的通用驗(yàn)收的一下最重要的準(zhǔn)則：

1. SMT焊盤 焊盤尺寸≤0.5mm +/-0.05mm 焊盤尺寸＞0.5mm +/-10%
2. BGA焊盤 焊盤尺寸≤0.5mm +/-0.05mm 焊盤尺寸＞0.5mm +/-10%
3. 尺寸公差 外形孔到邊尺寸 +/-0.13mm 外形邊到邊尺寸(針對(duì)標(biāo)注尺寸) +/-0.10mm 孔到孔尺寸 （定位孔） 直徑=0.5～1.0mm +/-0.08mm 直徑≥1.0mm +/-0.1mm
4. 板厚公差 板厚≤1.0mm +/-0.10mm 板厚＞1.0mm +/-10%
5. 線寬/間距 線寬/間距≥5/5mil (外層/內(nèi)層基銅厚分別≦0.5/1.0 OZ) +/-20% (Impedance trace: +/-10%) 線寬/間距＜5/5mi (外層/內(nèi)層基銅厚分別≦0.5/1.0 OZ) +/-0.025mm
6. 孔焊環(huán) 過電孔孔環(huán) 盤不破或盤破小于90° 元件孔焊環(huán)(孔環(huán)寬度大于 0.175mm) 焊盤尺寸+/-20%，且 焊環(huán)寬度0.05mm min.
7. 單板定位孔孔徑 金屬化孔 +/-0.08mm 非金屬化孔 +/-0.050mm
8. 孔電鍍 銅厚 過電孔 (含微孔\盲孔\埋孔\直通孔) ≥17um (0.67 mil) 其中微孔≥13um
9. 導(dǎo)電層厚 內(nèi)層銅箔厚度公差：基銅 +/-30% 內(nèi)外層銅箔厚度公差：含基銅和電 鍍層 +/-10um或變化范圍20um
10. 絕緣電阻 條件：電壓150V，最小間距4mil 20M Ω
11. 綠油處理 表面油墨厚 高出銅表面5um～30um, 過孔周圍不露銅
12. 外觀 外觀檢查 按IPC規(guī)定
13. 翹曲度 測(cè)試方法按照IPC-TM-650，+/-0.75%
14. 拼板定位孔尺寸和孔距 公差 尺寸公差: +/-0.050mm; 孔距公差: +/-0.075mm.
15. 拼板上圖形-圖形間相對(duì) 位置偏差 +/-0.075mm.
16. OSP厚度 根據(jù)OSP藥水不同可選擇0.2～0.5um或0.15～0.3um范圍.
17. 其它 其它未列出項(xiàng)按IPC6012 class 2 (2級(jí))規(guī)定