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PCB原材料

PCB原材料是指制造PCB（線路板）所用到的、所需要的基礎(chǔ)原料，也可以叫做PCB基板材料。20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在：此時(shí)期基板材料用的樹脂、增強(qiáng)材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

電路板原材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時(shí)間對(duì)它所用的基本原材料——樹脂及增強(qiáng)材料的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，PCB板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動(dòng)。

電路板常用材料及參數(shù)介紹

PCB板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，

:敷銅板分類

覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。

敷銅板知識(shí)

近幾年，一種新型不含溴類物的CCL品種隨著對(duì)環(huán)保問題的重視而產(chǎn)生，名為綠色型阻燃cCL。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。

基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn) 

1. 國家標(biāo)準(zhǔn)：我國有關(guān)基板材料的國家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。
2. 國際標(biāo)準(zhǔn)：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等；PCB設(shè)計(jì)材料的供應(yīng)商，常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等 

參數(shù)

• 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?nbsp;
• 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
• 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil) 
• 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) 
• 最高加工層數(shù) ： 16Layers 
• 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
• 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
• 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil) 
• 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力： ＜+-20％ 
• 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil) 
• 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil) 
• 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil) 
• NPTH：+-0.05mm(2mil)
• 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil） 
• 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil) 
• 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等 
• 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil) 
• 抗剝強(qiáng)度 ： 1.5N/mm（59N/mil） 
• 阻焊膜硬度 ： ＞5H 
• 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil) 
• 介質(zhì)常數(shù) ： ε= 2.1-10.0 
• 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
• 特性阻抗 ： 60 ohm±10％ 
• 熱沖擊 ： 288℃，10 sec 
• 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％ 

產(chǎn)品應(yīng)用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、MP4、 電源、家電等 

PCB基板材料分類

PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、 環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料。

紙基印制板

這類印制板是使用以纖維紙作增強(qiáng)材料的基材，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號(hào)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。

環(huán)氧玻纖布印制板

這類印制板是使用環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作黏合劑的基材，玻纖布作為增強(qiáng)材料。是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大的印制板，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布板有四個(gè)型號(hào)：G10(不阻燃)，F(xiàn)R-4(阻燃)；G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃)，F(xiàn)R-5(保留熱強(qiáng)度，阻燃)。實(shí)際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。

復(fù)合基材印制板

這類印制板是使用由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成面料和芯料的基材。使用的覆銅板基材主要是CEM系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。

特種基材印制板