錫膏又叫焊錫膏。主要應(yīng)用于助焊，其功能主要有：一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊， 焊錫膏：白色結(jié)晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 異丙醇。 廣泛用于有機(jī)合成， 醫(yī)藥中間體， 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用， 高抗阻， 活性強(qiáng)， 對(duì)亮點(diǎn)、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)，是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線(xiàn)加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。
伴隨著SMT的蓬勃發(fā)展，一種新型焊接材料焊錫膏也應(yīng)運(yùn)而生。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。
錫膏的成份主要是錫粉和助焊劑，所以它的配方主要也是錫粉和助焊劑
焊料粉又稱(chēng)錫粉，分有鉛錫粉和無(wú)鉛錫粉兩大類(lèi)。
有鉛錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加必定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
而在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。
錫膏主要是由金屬成份：錫粉；化學(xué)成份：助焊劑組成
錫粉 ( Powder ) 將零件固定在電路板上
清除錫粉表面之氧化物
清除零件或電路板上之金屬氧化物--> 幫助焊接 合金與FLUX比例： 體積比=1：1 重量比=9：1
化學(xué)上
去除被焊金屬表面的氧化物與污物 去除錫粉表面氧化物 在焊接過(guò)程中防止焊接金屬表面二次氧化
溫度上
焊接作業(yè)中加速熔錫至焊點(diǎn)或被焊金屬間的熱傳遞
物理上
助焊劑被用以增進(jìn)濕潤(rùn)性﹐即液態(tài)金屬對(duì)固態(tài)金屬的金屬親和力 提供一定的黏度 – 影響錫膏的印刷性
助焊劑的成分與錫膏助焊劑的配方分類(lèi)是不同的，下面我們?cè)敿?xì)介紹助焊劑的成份
活化劑的作用：去除被焊接金屬表面的氧化物，在加熱過(guò)程中避免被焊接金屬表面和焊錫發(fā)生二次氧化
溶劑的作用：讓各種成分保持在溶解的狀態(tài)，載體
界面劑的作用：助焊劑在發(fā)泡的應(yīng)用上, 可以維持細(xì)小而且均勻的泡沫，降低表面張力, 增加助焊劑在被焊接金屬表面的濕潤(rùn)性，當(dāng)溶劑在預(yù)熱階段揮發(fā)時(shí), 使活性劑均勻沉積分布在電路板的焊錫面上
熱穩(wěn)成分作用：其作用在于維持焊接時(shí)的溫度, 并降低被焊接金屬表面張力, 以達(dá)到良好焊錫作用
2025-04-15
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