陶瓷基覆銅板 圖
陶瓷基覆銅板又叫做Film DCB(Film Direct copper Bonded)是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能.低熱阻特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形,具有很大的載流能力。因此Film DCB將成為大功率LED "chip-on-board“封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
Film DCB技術(shù)的優(yōu)越性:由陶瓷燒結(jié)而成的LED基板,具有散熱性佳,耐高溫、耐潮濕、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。陶瓷基板目前有3大類,氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。
陶瓷現(xiàn)在的價(jià)格還是太高;LTCC陶瓷容易成型加工,但目前良品率和導(dǎo)熱率有待改良??梢詫?shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有:鉬錳法厚膜法、薄膜法等。鉬錳法附著強(qiáng)度高可靠性好,但大電流導(dǎo)通能力較差,厚膜法可焊性、附著強(qiáng)度較差.這樣就很不適用于LED芯片封裝:銅與陶瓷的薄膜鍵合技術(shù)很好的解決了以上問(wèn)題,這樣就為大功率光電子器件的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)了最為嶄新趨勢(shì)。
陶瓷基覆銅板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料,同樣這也是目前封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。