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繪制線路板 圖

繪制線路板

線路板繪制的技巧

繪制線路板有很各種各樣的技巧，不能靠蠻干來解決，那么到底具體的有哪些技巧呢，下面我們就一起來分幾個方面看一看：

1. 單面焊盤
2. 過孔與焊盤
3. 文字要求
4. 阻焊綠油要求
5. 鋪銅區(qū)要求
6. 外形的表達方式
7. 焊盤上開長孔的表達方式
8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達
9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸
10. 距離
11. 鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系

下面我們就詳細介紹這11個方面的內(nèi)容。

1. 單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。

2. 過孔與焊盤： 過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

3. 文字要求：
字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

4. 阻焊綠油要求：
阻焊綠油要求又分為幾個方面，這幾個方面分別是：

1. 凡是按規(guī)范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
2. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
3. 對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。

5. 鋪銅區(qū)要求：
大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設定窗口中Plane Settings中的 (Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。

6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍。

7. 焊盤上開長孔的表達方式：
應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達： 一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：
一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。

10. 當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。

11.鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系：
一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil，則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。 X：設定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)。 d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑（一般等于X+6mil） D：焊盤外徑 δ：（d-X）/2：孔金屬化孔壁厚度 過孔設置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.3mm，過孔盤設為≥X+16mil。

繪制線路板的體會總結

每一個設計師在繪制線路板的過程中都有自己的一套總結，這里有也一套總結方法體會，大家可以看看和您的總結有什么不同，可以結合實際的運用一下，下面的體會主要分為以下幾個方面：

1. 要有合理的走向
2. 選擇好接地點
3. 合理布置電源濾波/退耦電容
4. 線條有講究
5. 有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設計中帶來的
   

下面我們就仔細的看看這5個方面的問題。

1、要有合理的走向：
如輸入/輸出，交流/直流，強/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。 

2、選擇好接地點：
小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等?，F(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。 

3、合理布置電源濾波/退耦電容：
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。 

4、線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。 

5、對后期制作的影響：
有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應視焊接工藝的水平來確定。 焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。