手機(jī)喇叭PCB 手機(jī)喇叭PCB打樣 找手機(jī)喇叭PCB打樣生產(chǎn)當(dāng)然捷多邦
手機(jī)喇叭電路板 圖
手機(jī)喇叭電路板
手機(jī)喇叭電路板的布線工藝指導(dǎo)
手機(jī)電路板和手機(jī)喇叭電路板的布線與工藝都是要要本著盡量控制噪聲源,盡量減小噪聲的耦合和傳播,盡可能的減小吸收這三大原則設(shè)計(jì)。要做到這三大原則,我們應(yīng)該做到以下這些:
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印制電路板必須進(jìn)行合理的分區(qū),單片機(jī)系統(tǒng)通??煞譃槿齾^(qū),即模擬電路區(qū)(怕干擾),數(shù)字電路區(qū)(抗干擾,又產(chǎn)生干擾),功率驅(qū)動區(qū)(干擾源)。
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印制板單點(diǎn)接地原則送電。三個(gè)區(qū)域的電源線,地線由該點(diǎn)分三路引出,噪聲元件與非噪聲元件要離得遠(yuǎn)一些。
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時(shí)鐘振蕩電路,特殊高速邏輯電路部分用地線圈起來,讓周圍電場趨近于零。
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I/O驅(qū)動器件,功率放大器件盡量靠近印制板的邊,靠近引出接插件。
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能用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率的時(shí)鐘,時(shí)鐘產(chǎn)生器要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件。
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石英晶體振蕩器外殼要接地,時(shí)鐘線要盡量短,且不要引得到處都是。
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使用45度的折線布線,不要使用90度折線,以減小高頻信號的發(fā)射。
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單面板,雙面板,電源線,地線要盡量粗,信號線的過孔要盡量少。
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四層板比雙面板噪聲低20dB,6層板比4層板噪聲低10dB。經(jīng)濟(jì)條件允許時(shí)盡量用多層板。
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關(guān)鍵的線盡量短并要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地,將敏感信號和噪聲場帶信號通過一條扁帶電纜引出的話,要用地線——信號——地線方式引出。
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石英振蕩器下面不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量小。
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時(shí)鐘線垂直于I/O線比平行于I/O線干擾小,時(shí)鐘線要遠(yuǎn)離I/O線。
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對A/D類器件,數(shù)字部分可繞一下也不要交叉,噪聲敏感線不要與高速線、大電流平行。
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單片機(jī)及其它IC電路,如有多個(gè)電源、地端的話,每端都要加一個(gè)去耦電容。
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每個(gè)IC要有一個(gè)去耦電容,要選擇信號好的獨(dú)石電容作去耦電容。去耦電容焊在印制電路板上時(shí),引腳盡量短。
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從高噪聲區(qū)的信號要加濾波,繼電器線圈處要加放電二極管??梢杂靡粋€(gè)電陰的辦法來軟化IO線的跳變沿或提供一定的阻尼。
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用長容量的鉭電容或聚脂電容而不用電解電容作電路充電的儲能電容。因?yàn)殡娊怆娙莘植茧姼休^大,對高頻無效,使用電解電容時(shí)要與高特性好的去耦電容成對使用。
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需要時(shí),電源線、地線上可加用銅線繞制鐵氧體而成的高頻扼流器件阻斷高頻噪聲的傳導(dǎo)。
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弱信號引出線,高頻,大功率引出電纜要加屏蔽,引出線與地線要絞起來。
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印制板過大或信號線頻率過高,使得線上的延遲時(shí)間大或等于信號上升時(shí)間時(shí),該線要按傳輸線處理,要加終端匹配電阻。
手機(jī)喇叭PCB焊接過程中電烙鐵的使用
手機(jī)喇叭PCB焊接過程中我們經(jīng)常會使用到電烙鐵這個(gè)工具,那么電烙鐵應(yīng)該如何的使用呢 ?
1.技術(shù)指導(dǎo) 與850熱風(fēng)槍并駕齊驅(qū)的另一類維修工具是936電烙鐵,936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的,也有不防靜電(一般為白色)的,選購936電烙鐵最好選用防靜電可調(diào)溫度電烙鐵。在功能上,936電烙鐵主要用來焊接,使用方法十分簡單,只要用電烙鐵頭對準(zhǔn)所焊元器件焊接即可,焊接時(shí)最好使用助焊劑,這樣可以避免短路。
2.實(shí)際操作
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將電烙鐵電源插頭插入電源插座,打開電烙鐵電源開關(guān)。
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耐心的等待,將電烙鐵的溫度開關(guān)分別調(diào)節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度,去觸及松香和焊錫,觀察電烙鐵的溫度情況。
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拔掉電源開關(guān),并拔下電源插頭。
手機(jī)喇叭PCB的產(chǎn)品展示
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絕緣層厚度:常規(guī)板
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阻燃特性:VO板
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機(jī)械剛性:剛性
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絕緣材料:有機(jī)樹脂
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基材:銅
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營銷價(jià)格:優(yōu)惠
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加工定制:是
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增強(qiáng)材料:玻纖布基
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絕緣樹脂:酚醛樹脂
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營銷方式:廠家直銷
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型號:XF0005綠油
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加工工藝:電解箔
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品牌:捷多邦
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層數(shù):單面或多面