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熱風(fēng)整平PCB板 圖

熱風(fēng)整平機(jī)

熱風(fēng)整平機(jī)的基本描述

熱風(fēng)整平機(jī)采用全不銹鋼結(jié)構(gòu)，垂直升降,進(jìn)口元?dú)饧糜诰€路板噴錫整平處理。

熱風(fēng)整平基的詳細(xì)介紹

1. 產(chǎn)品名稱：熱風(fēng)整平機(jī)
2. 所屬類別：PCB設(shè)備-熱風(fēng)整平機(jī)
3. 產(chǎn)品特點(diǎn)：熱風(fēng)整平機(jī)采用的是全部的不銹鋼結(jié)構(gòu)，垂直升降,進(jìn)口的元?dú)饧?，主要用于線路板噴錫整平處理。

其他的同類產(chǎn)品

1. PCB設(shè)備:刷版機(jī)
2. PCB設(shè)備:熱風(fēng)整平機(jī)

熱風(fēng)整平技術(shù)

熱風(fēng)整平工藝技術(shù)簡介

風(fēng)整平技術(shù)是現(xiàn)在非常成熟的一門技術(shù)，但是因?yàn)橐诟邷貭顟B(tài)下，所以也有些許不好控制。 熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一種后工序處理工藝，它實(shí)際上是把浸焊和熱風(fēng)整平二者結(jié)合起來在印制板金屬化孔內(nèi)和印制導(dǎo)線上涂覆共晶焊料的工藝。其過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。
用熱風(fēng)整平進(jìn)行的焊料涂覆有一個最突出的優(yōu)點(diǎn)就是涂層組成始終保持不變，印制線路邊緣就可以得到完完全全的保護(hù)，涂層厚度是可以通過風(fēng)刀控制的；涂層與基體銅之間使金屬間化合鍵，潤濕性好，可焊性好，抗腐蝕能力也很好。作為印制板的后工序，其優(yōu)劣直接影響印制板的外觀，抗蝕能力及客戶的焊接品質(zhì)。如何控制好其工藝，是各線路板廠較為關(guān)心的問題。

PCB在熱風(fēng)整平后出現(xiàn)白點(diǎn)的原因

白天的出現(xiàn)一位著出現(xiàn)了表面的缺陷，在長期使用中會引起銅遷移而影響電性能，同時線路板中出現(xiàn)白點(diǎn)的話必然會影響外觀的。

白點(diǎn)的三個基本特征

1. 白點(diǎn)為板內(nèi)樹脂空洞
2. 白點(diǎn)主要出現(xiàn)在3.0mm厚的雙面板中
3. 白點(diǎn)主要出現(xiàn)在大銅箔之間

簡單的分析與最后的結(jié)論

1. 玻璃布在膠水浸泡、擠壓、低溫烘干后形成半固化片，半固化片加銅箔經(jīng)高溫（160—185℃）壓制成敷銅板，期間主要為交聯(lián)反應(yīng)
2. 交聯(lián)反應(yīng)程度越高，樹脂越致密，吸收的水份及或溶劑會更少，吸收的速度越慢。
3. 在熱風(fēng)整平時，由于板子瞬間升到高溫，樹脂部分軟化，吸收在板內(nèi)的水份及其他揮發(fā)性物質(zhì)因高溫而急劇膨脹，在較短的時間內(nèi)無法排出板外而擠開樹脂形成空洞。吸收的揮發(fā)性物質(zhì)愈多，出現(xiàn)的白點(diǎn)的機(jī)會愈大。故生產(chǎn)中盡量提高樹脂的固化程度，減少樹脂對揮發(fā)性物質(zhì)的吸收，同時降低吸收速度。
4. 3.0mm厚的板因單位面積含的樹脂較多,吸收的揮發(fā)性物質(zhì)較多,而且板較厚不利揮發(fā)性物質(zhì)的排出，故更容易出現(xiàn)白點(diǎn)。
5. 大銅箔下的揮發(fā)性物質(zhì)必須經(jīng)過銅箔外的無銅區(qū)才能排出，揮發(fā)性物質(zhì)在高溫下將集中于銅箔之間，所以說大銅箔間更容易出現(xiàn)一些白點(diǎn)。