沉金線路板 沉金PCB線路板生產(chǎn) 捷多邦有高質(zhì)量沉金線路板供應(yīng)生產(chǎn)
沉金線路板 圖
沉金線路板
沉金線路板的生產(chǎn)過程控制
在沉鎳金生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的許多問題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標,防止和改善此問題,對工藝控制起到很大的作用,生產(chǎn)過程中我們應(yīng)該重點注意的是以下這幾種情況:
-
化學(xué)鎳金工藝流程中,因為有小孔,每一步之間的水洗是必需的,應(yīng)該加倍的注意。
-
微蝕劑與鈀活化劑之間:微蝕以后,銅容易褪色,嚴重時使鈀鍍層不均勻,從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好,來自于微蝕的氧化劑會阻止鈀的沉積,結(jié)果影響沉金的效果,從而影響板的品質(zhì)。
-
鈀活化劑與化學(xué)鎳之間:鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險的雜質(zhì),極微量的鈀都會使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低,但進入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗,建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。
-
化學(xué)鎳與浸金之間 在這兩步之間,轉(zhuǎn)移時間則容易使鎳層鈍化,導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。
-
浸金后:為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水),并要保證完全干燥,特別是完全干燥孔內(nèi)。
線路板沉金與鍍金板的區(qū)別有哪些
那什么又是沉金呢?沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。
線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別主要是以下這幾個方面:
-
一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
-
由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
-
沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
-
沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
-
隨著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。
-
沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
-
一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般情況下都不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。這一點是極好的。