雙面抗氧化PCB 雙面抗氧化線路板生產(chǎn) 高質(zhì)量抗氧化PCB板打樣生產(chǎn)
雙面抗氧化PCB板 圖
抗氧化PCB
抗氧化PCB的含義
目前PCB的抗氧化主要有兩種工藝,也就是下面這兩種:
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抗氧化處理通常叫OSP,是無鉛環(huán)保工藝
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松香焊盤一般是有鉛噴錫,屬于落后的工藝
下面就主要介紹一下什么是OSP
OSP的含義和發(fā)展
現(xiàn)在人們的電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展,印制線路板也應(yīng)該向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展,尤其是SMT的迅猛發(fā)展,從而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移動電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板)不斷發(fā)展,使得熱風(fēng)整平工藝愈來愈不適應(yīng)上述要求。同時熱風(fēng)整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求,隨著2006 年7 月1 日歐盟RoHS 指令的正式實施,業(yè)界急需尋求PCB 表面處理的無鉛替代方式,最普遍的是有機焊料防護(OSP)、無電鍍鎳金沉浸(ENIG)、銀沉浸以及錫沉浸。使用OSP技術(shù)能起到抗氧化的作用,這樣就使得PCB變成抗氧化PCB板。
OSP抗氧化板的生產(chǎn)要求
目前OSP抗氧化板的生產(chǎn)要求是越來越嚴格,主要有一下幾點:
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PCB 來料應(yīng)采用真空包裝,并附上干燥劑及濕度顯示卡。運輸和保存時,帶有OSP的PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害OSP表面。
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不可暴露于直接日照環(huán)境 ,保持良好的倉庫儲存環(huán)境,相對濕度: 30~70%, 溫度: 15~30℃, 保存期限小于6個月。
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在SMT現(xiàn)場拆封時,必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等,不合格的板退回廠家返工處理再用,并于8小時內(nèi)上線。不要一次拆開多包,按照即拆即生產(chǎn),拆多少生產(chǎn)多少的原則,否則暴露時間過長容易產(chǎn)生批量焊接不良質(zhì)量事故。
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印刷之后盡快過爐不要停留(停留最長不超過1小時),因為錫膏里面的助焊劑對OSP薄膜腐蝕很強。
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保持良好的車間環(huán)境:相對濕度40~60%, 溫度: 18~27℃。
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生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB 表面,以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。
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SMT單面貼片完成后,必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。
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完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)(最長24小時)完成DIP手插件。
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受潮O(jiān)SP PCB不可以烘烤使用,高溫烘烤容易使OSP變色劣化。
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未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用,但同一塊板一定是不能超過三次OSP重工,否則的話是需要做報廢處理的。