雙面無(wú)鉛錫板 圖
無(wú)鉛錫絲的英文是leadless solder wire
無(wú)鉛錫條的英文是leadless solder bar
無(wú)鉛錫不同成分的焊錫會(huì)對(duì)焊咀有不一樣的侵蝕速度,錫+0.7銅,對(duì)焊咀的侵蝕速度最快,然后是錫+3.5銀+3.5銅;錫+2銀+0.75銅+3鉍;最后是錫+37鉛 相比起傳統(tǒng)的共晶體焊錫(63/37焊錫),在400℃的焊接溫度下,無(wú)鉛錫,錫+3.5銀+0.7銅,對(duì)焊咀的侵蝕速度要快3倍,而錫+0.7銅要快4倍,除此之外,無(wú)名焊接還會(huì)加速焊咀氧化. 對(duì)比: 63/37溶點(diǎn)為:183℃60/40溶點(diǎn)為:191℃ 無(wú)鉛錫不含鉛比傳統(tǒng)錫焊點(diǎn)高。
高科技發(fā)展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展,有限空間,實(shí)現(xiàn)更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2007 年間,機(jī)械鉆孔批量能力最小孔徑從原來(lái)0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對(duì)較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無(wú)銅,成為孔金屬化的致命殺手。也就是說(shuō),雙面線路板就是擁有雙面的印制線路板,雙面無(wú)鉛錫板就是用無(wú)鉛錫材料制作而成的雙面印制線路板。