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四層阻抗板 圖

四層阻抗板

阻抗板的定義

一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制，他的走線可形成容易控制和可以預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)，這中PCB板叫做阻抗板。

PCB板阻抗的匹配

　　在印制線路板中，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望由電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值與走線方式有絕對(duì)的關(guān)系。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內(nèi)層（Stripline/Double Stripline）、與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說，要在布線后才能確定阻抗值，同時(shí)不同PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來的特性阻抗也有微小的差別。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，此時(shí)，在原理圖上只能預(yù)留一些端接，比如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。能夠解決的根本方法是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不要持續(xù)性的出現(xiàn)。

四層PCB阻抗板的設(shè)計(jì)要求

影響四層阻抗板阻值的因素
影響PCB板阻抗的因素有很多，是在不能一一列舉，所以我們來說說主要的方面，這些主要的方面包括：

1.  線寬 / 線距 : 線寬,與阻抗成反比 [線寬愈細(xì) , Z0值愈高], 線距,與阻抗值成正比 [Spacing愈小 , Z0值愈低]
2. 銅厚: 銅厚,與阻抗值成反比 [銅愈厚 , Z0值愈低] 
   
3.  介電層厚度: 線路層與地層間介電層厚度,與阻抗值成正比,[介電層愈厚 , Z0值愈高] 
   
4. 介電層常數(shù): 介電質(zhì)常數(shù),與阻抗值成反比 [Er值愈高 , Z0值愈低] 
   
5.  綠油厚度: 綠油厚度,與阻抗值成反比[綠油愈厚 , Z0值愈低]       
   

1. A. 在壓板完成后打切片測(cè)量板的介質(zhì)厚度，并進(jìn)一步計(jì)算估計(jì)蝕刻線的上下限的控制（阻抗線的蝕刻變化控制在線寬的10%以內(nèi)） 
2. B. 特性阻抗的第一次測(cè)試放在蝕刻QC的后面，并給定阻抗參考值；如阻抗條設(shè)計(jì)在出貨套板內(nèi)的板，其最終阻抗值的測(cè)量放在ET的后面，如阻抗條設(shè)計(jì)在出貨套板外的板，其最終阻抗值的測(cè)量放在成型工序前的一個(gè)工序做（單獨(dú)列出一個(gè)工序欄）

1. 圓PAD表示與對(duì)應(yīng)的信號(hào)層信號(hào)線連接，方PAD表示于對(duì)應(yīng)的屏蔽層銅皮相連接。 
   
2. 在層對(duì)應(yīng)的PAD旁邊標(biāo)注1、2、3、..字樣，以便于測(cè)試、區(qū)分層別；
3. 所有測(cè)試孔的孔徑為1.0mm左右,另需加鑼板管位孔；
4. 測(cè)試線的寬度為指定的信號(hào)線的寬度； 
   
5.  測(cè)試線的兩邊加保護(hù)線或加銅皮，保護(hù)線或銅皮距離阻抗線0.25mm，保護(hù)線的寬度保證在0.25mm以上； 
   
6.  阻抗測(cè)試線的長(zhǎng)度保證在5″～6″，如果長(zhǎng)度不夠，可用樣條曲線來保證阻抗測(cè)試線的有效長(zhǎng)度； 
   
7. 測(cè)試的方PAD和測(cè)試的圓PAD之間的距離保證為2.54mm；
8. 在設(shè)計(jì)阻抗條時(shí)應(yīng)避開V-CUT線，NPTH孔,距離板邊10mm(min)
9. 如果是設(shè)計(jì)在檔板上，檔板較窄時(shí)，可采用測(cè)試PAD放在兩邊其它正常放在同一側(cè)即可

特性阻抗板的一些加工要求 

阻抗值的計(jì)算方式一般都是這樣的：
8.0(98.5ln41.1/870TWHZr），所在的層不同、類型不同，他們的的阻抗所采用的具體公式有所區(qū)別，但是影響特性阻抗值的主要因素有： 

1.  介質(zhì)常數(shù)：取決于加工線路板使用的材料，F(xiàn)R-4材料的介電常數(shù)一般為：4.5～4.9之間，生產(chǎn)廠商計(jì)算一般采用為4.5 。
2.  介質(zhì)厚度：指的是控制該阻抗值的信號(hào)層對(duì)指定參考層的之間介質(zhì)厚度。   
3.  導(dǎo)線寬度、導(dǎo)線間距：?jiǎn)味俗杩咕€只需注明哪一層、哪種線進(jìn)行阻抗控制；差分阻抗線除了注明前兩個(gè)參數(shù)外，還需注明兩個(gè)信號(hào)線之間的固定間距；  
4.  導(dǎo)線厚度：取決于控制阻抗線是屬于內(nèi)層還是外層， 

相對(duì)于內(nèi)層而言：當(dāng)最小線寬和最小間距＞5mil時(shí)內(nèi)層線路的成品銅箔厚：33μm； 當(dāng)最小線寬和最小間距≤5mil時(shí)內(nèi)層線路的成品銅箔厚：15μm； 
相對(duì)于外層而言：當(dāng)最小線寬≥10mil ，最小間距≥8mil時(shí)成品線路的銅箔厚為：70μm；當(dāng)最小線寬＜10mil ，最小間距＜8mil時(shí)成品線路的銅箔厚為：40μm。