整板電鍍鎳金 圖
電鍍鎳金板不上錫的原因有很多,主要可以從以下幾方面來(lái)講:
1、作用與特性印制線路板上用鍍鎳來(lái)作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板,也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金,用鎳來(lái)作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當(dāng)用來(lái)作為阻擋層時(shí),鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散。啞鎳/金組合鍍層常常用來(lái)作為抗蝕刻的金屬鍍層,而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求,唯讀只有鎳能夠作為含氨類(lèi)蝕刻劑的抗蝕鍍層,而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB,通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,通常采用4-5微米。
PCB低應(yīng)力鎳的淀積層,通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來(lái)鍍制。
我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱(chēng)低應(yīng)力鎳或半光亮鎳),通常要求鍍層均勻細(xì)致,孔隙率低,應(yīng)力低,延展性好的特點(diǎn)。
2、氨基磺酸鎳(氨鎳) 氨基磺酸鎳廣泛用來(lái)作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高,且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中,所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液,典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。因?yàn)樗腻儗拥膽?yīng)力低,所以他得到了非常廣泛的應(yīng)用,但是氨基磺酸鎳的穩(wěn)定性不這么好,所以他的成本會(huì)相當(dāng)來(lái)說(shuō)高一些。
一般來(lái)說(shuō),我們對(duì)于PH低,溫度高,電流密度較高,還有添加劑都會(huì)對(duì)均勻性提示有幫助,不過(guò)值得注意的是,這些都是有操作范圍的,PH如果太低容易析出氫氣,導(dǎo)致出現(xiàn)針孔 這時(shí)候一般要靠添加濕潤(rùn)劑解決溫度以及電流密度的提高,這樣就有可能會(huì)影響表面的光度應(yīng)該你們的操作指導(dǎo)有操作范圍。