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  雙面覆銅板PCB 圖

雙面覆銅板

雙面覆銅板的概念

覆銅板又可以叫做基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB打樣的基本材料， 當(dāng)它用于雙層板生產(chǎn)時，就叫做雙面覆銅板，也叫芯板（CORE）。

雙面覆銅板的等級

FR-4 A1級覆銅板
此等級覆銅板主要用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。此等級覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)全部滿足上述電子產(chǎn)品的需要。此等級產(chǎn)品質(zhì)量完全達(dá)到世界一流水平。
FR-4 A2級覆銅板
此等級覆銅板主要用于普通電腦、高級家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此等級系列覆銅板應(yīng)用廣泛，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。有很好的價格性能比，能使客戶有效地提高競爭力。
FR-4 A3級覆銅板
這種覆銅板是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計算器，游戲機(jī)等）開發(fā)生產(chǎn)的FR－4產(chǎn)品。其特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優(yōu)勢。
FR-4 AB1級覆銅板
這種等級的覆銅板是中低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品。其價格最具競爭性，性能價格比也相當(dāng)出色。
FR-4 AB2級覆銅板
這種覆銅板是低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品。其價格最具競爭性，性能價格比也比較好。
FR-4 AB3級覆銅板
這種覆銅板是低檔產(chǎn)品。各項(xiàng)性能指標(biāo)能滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品。其穩(wěn)定性比AB2級板材稍差些，價格低廉而實(shí)惠。
FR-4 B級覆銅板
這個等級的覆銅板屬于本公司的次級品板材，各項(xiàng)性能指標(biāo)可以滿足要求不高的電子產(chǎn)品需要，只適合制作線距、線寬、孔間距及孔徑要求不高的普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品，價格是最最實(shí)惠的。

雙面覆銅板的簡單分類

1. 按覆銅板的機(jī)械剛性，可分為：剛性覆銅板和撓性覆銅板。
2. 按不同絕緣材料、結(jié)構(gòu)，可分為：有機(jī)樹脂類覆銅板、陶瓷基覆銅板、金屬基（芯）覆銅板。
3. 按覆銅板的厚度可分為：常規(guī)板和薄型板。 一般將厚度（不含銅箔厚度）小于0.8mm的覆銅板，稱為薄板（IPC標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm），環(huán)氧玻纖布基的0.8mm以下薄型板可適于沖孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纖基覆銅板可作為多層印制電路板制作用的內(nèi)芯板。
4. 按增強(qiáng)材料劃分。 一般使用某種增強(qiáng)材料，就將覆銅板稱為某材料基板。常用的不同增強(qiáng)材料的剛性有機(jī)樹脂覆銅板有三大類：玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板。
5. 按照采用的絕緣樹脂劃分。 一般將主體樹脂使用某種樹脂，就將覆銅板稱為某樹脂板。

雙面覆銅板的制作流程

一般雙面覆銅板的制作都要遵守下面的這些流程：

1. 打印底片
2. 裁板（建議保留20㎜的工藝邊）
3. 鉆孔（設(shè)置板厚2.0㎜或1.6㎜，鉆頭尖離待加工的PCB板1-1.5㎜《利用 Create-DCM雙面電路板雕刻軟件生成雕刻機(jī)能識別的U00格式的鉆孔文件》）
4. 拋光（去除覆銅板表面的氧化物及油污，去除鉆孔時產(chǎn)生的毛刺）
5. 整孔（要保證孔的通透，幫助藥水更好的浸到孔內(nèi)《將鉆好孔拋光的板子對 光看孔是否通透》）
6. 預(yù)浸（除油，除氧化物毛刺銅粉，調(diào)整電荷，有利于碳顆粒的吸附）
7. 水洗（水洗都是為除去藥水的殘留《務(wù)必反復(fù)用清水沖洗干凈》）
8. 烘干（除去孔內(nèi)殘留水分《烘干機(jī)或電吹風(fēng)均可》）
9. 活化（納米碳粒附在孔內(nèi)壁《主要是為了過孔》）
10. 通孔（將孔內(nèi)多余的活化液去除，保證每個孔均通透《吸塵器》）
11. 固化（使碳顆粒更好的吸附在孔內(nèi)，吹風(fēng)吹干）
12. 重復(fù)步驟9-11
13. 微蝕（去除表面的碳顆粒，用抹布抹去銅表面的黑色部分）
14. 水洗
15. 鍍銅（20-30分鐘，電流約3-4A/d㎡（有效面積）《具體視情況增減電流大 小》，主要是針對雙面板上下電路的通孔導(dǎo)通，在孔內(nèi)壁鍍上銅）
16. 水洗
17. 烘干（烘干表面及孔內(nèi)水分）
18. 覆膜 覆膜機(jī)
19. 曝光（曝光參考時間3min，先將底片（此時的底片為負(fù)片）對位，雙面板應(yīng) 注意電路的正反面）
20. 顯影 取下底片顯影（45-50℃，注意觀察板子上面的變化）
21. 水洗
22. 蝕刻（建議溫度45-50℃）
23. 水洗（務(wù)必清洗干凈保證電路不會被殘留腐蝕液腐蝕掉）
24. 脫膜（強(qiáng)堿性液體，除去板上面的干膜）
25. 水洗
26. 烘干
27. 沉錫（微蝕-水洗-沉錫，主要是在露銅部分鍍上助焊錫，可防氧化，也有利 于后面的焊接）
28. 切邊（根據(jù)已做好的電路板切除多余部分，再用手動打磨機(jī)將板子邊緣部分 打磨光滑）