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沉金板

鍍金概念

鍍金，在工業(yè)上應(yīng)用廣泛，取決金元素穩(wěn)定、不易氧化、延展性佳等特點(diǎn)，也用于pcb板。鍍金是為了讓PCB 有更好的焊接性能。

PCB沉金工藝和鍍金工藝有什么區(qū)別？

主要區(qū)別是，沉金焊接性能佳，鍍金成本較少。沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見到。在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

1. 沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度要比鍍金厚很多，且做出來沉金的呈金黃色比鍍金顏色更鮮亮、美觀、另客戶更滿意。
2. 沉金較鍍金更好焊接、相比鍍金不容易形成焊接不良、引起客戶投訴，沉金的硬力更容易控制、對(duì)于綁定產(chǎn)品而言、更有利于綁定IC的加工，同時(shí)正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?、所以做金手指比鍍金更不耐磨?

電鍍金工藝流程

1 驗(yàn)收(工件) → 2 裝掛 →3 預(yù)處理(超聲波除臘、化學(xué)除油、光亮浸蝕) → 4 活化 → 5 冷水洗 → 6 冷水洗 → 7 鍍無應(yīng)力鎳 → 8 回收 → 9 純水洗 → 10 純水洗 → 11 預(yù)鍍金 → 12 鍍金 → 13 回收 → 14 回收 → 15 冷水洗 → 16 冷水洗 → 17 純水洗 → 18 熱水洗 → 19 干燥 → 20 拆卸 → 21 檢驗(yàn) → 22 包裝。