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PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)

1. PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm。

2. PCB拼板外形應(yīng)盡量接近正方形，不要拼成陰陽(yáng)板。

3. PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上保證以后不會(huì)變形。

4. 小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5. 拼板外框與內(nèi)部小板、板間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

6. 在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑大小4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺。

7. PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不能布線或者貼片。

8. 用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

9. 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。

10. 大的元器件要留有

拼版要求

拼版要求 一般是不超過(guò)4種，每種板的層數(shù)、銅厚、表面工藝要求相同，另外與廠家工程師協(xié)商，達(dá)成最合理的拼版方案。拼后不能太軟，盡量拼后保證橫向有足夠支撐力。拼接處容易受潮。掰開后要用銼刀磨平。

PCB在拼板時(shí)要注意留邊和開槽。 留邊是為了再后期焊接插件或者貼片時(shí)能有固定的地方，開槽是為了把PCB板拆分開來(lái)。 留邊的工藝要求一般在2-4MM，元器件要根據(jù)最大寬度進(jìn)行PCB板放置。開槽就是在禁止布線層，或者材料層，具體跟PCB廠家 <http://www.nangju.cn/key_1016.html>商定，進(jìn)行處理加工，設(shè)計(jì)人員進(jìn)行標(biāo)示就可以了。

v型槽和開槽都是銑外型的一種方式。在做拼版時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板。根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來(lái)確定使用哪種方式，v-cut需要走直線，不適合尺寸不一的四種板子。

拼板尺寸設(shè)計(jì)

拼板尺寸設(shè)計(jì)，是指對(duì)一些不規(guī)則畸形的pcb板進(jìn)行拼合,以減少對(duì)PCB板材的浪費(fèi).結(jié)合PCB工廠各制程設(shè)備的加工能力，參考板料的尺寸規(guī)格，設(shè)計(jì)出能夠符合公司對(duì)板件質(zhì)量最優(yōu)、生產(chǎn)成本最低、生產(chǎn)效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

拼版尺寸設(shè)計(jì)影響因素

成品單元尺寸、板件外形形狀、外形加工方式、表面處理方式、板子層數(shù)、完成板厚、特殊加工要求等等。

多層板層壓方式（主要影響因素）、拼板通斷、管位方式、各個(gè)工序設(shè)備加工能力、外形加工方式等等。

板料生產(chǎn)廠家提供的板料尺寸規(guī)格、B片尺寸規(guī)格、干模尺寸規(guī)格、RCC尺寸規(guī)格、銅箔尺寸規(guī)格等等。