PCB孔塞機理的一些疑問的解答和如何控制都是很多人想要了解的，所以本文就為大家?guī)磉@方面的知識。
一、疑問的原因
跟著PCB廠家制造精度的不斷提高，PCB印刷線路板廠家制作的的過孔也越來越小。關于機械鉆孔量產(chǎn)板來講，0.3mm直徑過孔已是常態(tài)，0.25mm乃至0.15mm也是層出不窮。隨同孔徑減小而來的，是揮之不去的過孔孔塞。小孔被塞后的板子經(jīng)孔化電鍍后，往往將斷而未斷，電測不能將基測出，最終流入客戶端，經(jīng)高溫焊接熱沖擊乃至拼裝后運用中才東窗事發(fā)。此刻才仔細反省，為時已晚了！
若是能從制造流程下手，對能夠發(fā)作孔塞的工序逐個操控，防止孔塞不良的發(fā)作，將是質量改進的最佳路徑。自己即企圖從流程上論述一些孔塞的機理，并給出一些有用的操控手法，以防止或削減孔塞不良的發(fā)作。
二、各工序孔塞不良的剖析
我們都知道，PCB廠家在PCB印刷線路板制造與孔處置有關的工序有鉆孔、除膠、沉銅、整板電鍍、圖形搬運、圖形電鍍幾大工序，因而決議了發(fā)作孔塞也是這幾個工序，我面我們就逐一的介紹。
鉆孔
鉆孔致使的孔塞首要有以下幾類，什物切片圖示如下。
孔塞實物切片 圖
總結
下面我們來整體的總結一下
雖然有人為鉆孔嗚不平。但實事務實講，鉆孔仍是孔塞不良的首要發(fā)作工序之一，據(jù)筆者作的一次統(tǒng)計剖析，發(fā)現(xiàn)竟有35%的孔無銅竟來自鉆孔致使的孔塞不良。因而鉆孔的管控是孔塞不良管控的要點.自己認為，以下幾方面是首要管控點：
根據(jù)實驗成果，而不是以傳統(tǒng)的師傅帶徒弟式的經(jīng)歷承認合理的鉆孔參數(shù)（如下刀太快則簡單孔塞）；
定時調校鉆機；
確保吸塵作用；
要知道是鉆刀鉆在膠帶上才將膠漬帶入孔內的，而不是膠帶自身沾到孔內的。因而，任何時候都不應將鉆刀鉆到膠帶上；
制定有用的斷鉆刀檢測辦法；
不少出產(chǎn)廠商在鉆孔后進行一次高壓空氣除塵機吹孔除塵處置，能夠推行運用；
沉銅前去毛刺工序應有超聲波水洗及高壓水洗（壓力50KG/CM2以上）。
400-852-8880
