串擾在高速高密度的PCB設計中普遍存在，串擾對系統(tǒng)的影響一般都是負面的。為減少串擾，最基本的就是讓干擾源網(wǎng)絡與被干擾網(wǎng)絡之間的耦合越小越好。在高密度復雜PCB設計中完全避免串擾是不可能的，但在系統(tǒng)設計中設計者應該在考慮不影響系統(tǒng)其它性能的情況下，選擇適當?shù)姆椒▉砹η蟠當_的最小化。結(jié)合上面的分析，解決串擾問題主要從以下幾個方面考慮:
1)在布線條件允許的條件下，盡可能拉大傳輸線間的距離;或者盡可能地減少相鄰傳輸線間的平行長度(累積平行長度)，最好是在不同層間走線。
2)相鄰兩層的信號層(無平面層隔離)走線方向因該垂直，盡量避免平行走線以減少層間的串擾。
3)在確保信號時序的情況下，盡可能選擇轉(zhuǎn)換速度低的器件，使電場與磁場的變化速率變慢，從而降低串擾。
4)在設計層疊時，在滿足特征阻抗的條件下，應使布線層與參考平面(電源或地平面)間的介質(zhì)層盡可能薄，因而加大了傳輸線與參考平面間的耦合度，減少相鄰傳輸線的耦合。
5)由于表層只有一個參考平面，表層布線的電場耦合比中間層的要強，因而對串擾較敏感的信號線盡量布在內(nèi)層。
6)通過端接，使傳輸線的遠端和近端終端阻抗與傳輸線匹配，可大大減小串擾的幅度。
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