臺灣PCB業(yè)明年展開史上最大手筆投資，在軟板雙雄臺郡、臻鼎分別斥資近百億元（新臺幣，下同）領(lǐng)頭下，加計華通、耀華、健鼎等三家老牌業(yè)者，合計五大廠明年度將啟動總計逾300億元投資案。
法人認(rèn)為，五大廠明年同步大手筆投資，象征PCB產(chǎn)業(yè)景氣大好，若相關(guān)投資逐一落實，不僅投資總金額是歷年最大手筆，也將帶動周邊相關(guān)自動化與光學(xué)設(shè)備、CCL與FCCL等材料投資商機與人才需求，整體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)欣欣向榮的盛況。
近期臺灣主要PCB廠陸續(xù)敲定明年資本支出，臺郡已訂下逼近百億元的投資目標(biāo)、達(dá)94億元，是公司歷來投資額新高。
據(jù)悉，臺郡為推動多角化成長方向、擴(kuò)大下世代5G與光學(xué)等終端新技術(shù)應(yīng)用滲透率，內(nèi)部已訂下透過大型投資沖刺未來獲利高成長的目標(biāo)。臺郡董事長鄭明智更親赴第一線督軍，確保大陸廠區(qū)生產(chǎn)與客制化的測試設(shè)備產(chǎn)能利用率維持高檔，并順利生產(chǎn)。
臻鼎方面，明年也有望延續(xù)公司維持成長的長期戰(zhàn)略，年度資本支出有機會突破百億元。據(jù)臻鼎長期發(fā)展規(guī)劃，明年將在淮安、秦皇島兩廠陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)生產(chǎn)制程將包含類載板與任意層HDI應(yīng)用等。
不讓兩大軟板廠專美于前，老牌PCB廠耀華、華通、健鼎也分別確定明年度資本支出方向。
其中，健鼎今年前三季已投入約30億元，明年資本支出約40億至50億元，維持近年相對高檔。健鼎整體接單狀況良好，目標(biāo)湖北仙桃廠明年持續(xù)開出新產(chǎn)能。
華通明年資本支出有望達(dá)40億元以上。華通指出，在硬板、復(fù)合板與類載板投資以外，軟板方面也持續(xù)努力，雖相對軟板同業(yè)的大投資布局是在學(xué)習(xí)走路階段，但預(yù)期結(jié)合復(fù)合板制程的效益將逐步浮現(xiàn)。
耀華持續(xù)以制程設(shè)備升級的方式來擴(kuò)充產(chǎn)能，今年資本支出估達(dá)20億元，明年有望從10億至15億元起跳。
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