2024
02/29
本篇文章來(lái)自
捷多邦
鋁基板是以鋁基材料為基礎(chǔ)，在鋁基材料上鍍上隔離層和其他導(dǎo)電層的材料，F(xiàn)R4是一種玻璃纖維增強(qiáng)層壓板，由多層纖維布和樹脂復(fù)合而成。本文捷多邦將從熱導(dǎo)率、機(jī)械強(qiáng)度、制作難度、應(yīng)用范圍和熱膨脹系數(shù)為大家介紹鋁基板和FR4的區(qū)別。
1、熱導(dǎo)率
鋁基板具有良好的散熱性，其熱導(dǎo)率約為FR4的10倍。
2、機(jī)械強(qiáng)度
鋁基板的機(jī)械強(qiáng)度和韌性要比FR4要好，對(duì)于安裝大型元件和制作大面積的pcb電路板比較適合。
3、制作難度
鋁基板的制作需要更多的工藝步驟，其制作過(guò)程比FR4復(fù)雜，且制作成本也比FR4要高。
4、應(yīng)用范圍
鋁基板適用于LED照明、電源、變頻器和太陽(yáng)能逆變器等高功率的電子產(chǎn)品，F(xiàn)R4適用于電視機(jī)、電話和電子游戲機(jī)等低功率電子產(chǎn)品。
5、熱膨脹系數(shù)
鋁基板的熱膨脹系數(shù)接近銅箔的熱膨脹系數(shù)，比FR4的熱膨脹系數(shù)小，對(duì)于保證電路板的質(zhì)量和可靠性有著好處。
以上便是捷多邦介紹的鋁基板和FR4的區(qū)別,希望對(duì)你有所幫助！
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