隨著科技的日新月異，市場對電子產(chǎn)品的要求越來越高，對于PCB電路板基板材料的選擇也愈發(fā)嚴(yán)格。為滿足廣大客戶對高品質(zhì)、高性能產(chǎn)品的需求，我司結(jié)合市場趨勢和工藝發(fā)展方向，研發(fā)制作了BT 樹脂基板 PCB 并可實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，致力于為您提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。
BT樹脂基板四大優(yōu)點(diǎn)
1. 高耐熱性：BT樹脂基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（TG）在 200-300℃之間，長期耐熱溫度在 160-230℃之間，可以承受高溫的焊接和加工過程，不易變形或開裂。
2. 低介電性：BT樹脂基板的的介電常數(shù)（Dk）在 2.8-3.5（1MHZ）之間，介質(zhì)損耗（Df）在 0.0015-0.003（1MHZ）之間，這意味著它具有良好的信號傳輸性能，適合高頻和高速的電路設(shè)計(jì)。
3. 高絕緣性：BT樹脂基板具有高耐金屬離子遷移的能力，即使在高溫和高濕的環(huán)境下，也能保持優(yōu)良的絕緣性，防止電路的短路或漏電。
4. 優(yōu)良的機(jī)械性能：BT樹脂基板具有高強(qiáng)度、高韌性、耐藥品性、耐放射性、耐磨性及尺寸穩(wěn)定性，可以適應(yīng)各種惡劣的使用條件，延長電路的壽命。
正是這些優(yōu)點(diǎn)， BT 樹脂基板被廣泛應(yīng)用于封裝基板、高頻及高多層 PCB 的制作中。
BT樹脂基板應(yīng)用場景:
1. 半導(dǎo)體封裝：BT樹脂基板具有高耐熱性、低介電性、高絕緣性等優(yōu)點(diǎn)，適用于對可靠性要求較高的芯片，下游包括存儲芯片、MEMS 芯片、RF 芯片與 LED 芯片。
2. 芯片LED：BT樹脂基板抗變色能力強(qiáng)、LED 光的反射率高，還可用于按鍵發(fā)光、相機(jī)閃光燈、液晶背光等。
3. 高頻電路：BT樹脂基板具有優(yōu)異的介電特性，適合高頻和高速的電路設(shè)計(jì)，可用于準(zhǔn)微波領(lǐng)域。
捷多邦BT樹脂基板PCB制造
● 層數(shù)：單、雙面 ● 板厚：0.3—1.6mm
● 縱橫比：12：1 ● 最小線寬/線距：3.5/.35mil（成品銅厚1.0oz）
● 外形公差：±0.1mm ● 最小PAD尺寸：0.25mm*0.25mm
● 板材：三菱BT樹脂基板 ● 表面處理：沉金、沉鎳鈀金
● 絲?。壕G色
如果您有任何關(guān)于 BT 樹脂基板 PCB 的需求或疑問，請隨時(shí)聯(lián)系捷多邦的客服，我們將竭誠為您服務(wù)。
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