【捷多邦工藝】整板（局部）電鍍?nèi)坠に?/h1>

2024

07/09

本篇文章來自

捷多邦

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整板（局部）電鍍?nèi)坠に囃ㄟ^堵塞導通孔，實現(xiàn)電路層間的電氣隔離，顯著提高了電路板的穩(wěn)定性和耐用性。對于追求卓越性能的電子產(chǎn)品而言，這一工藝是實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性電路板的關(guān)鍵所在。

捷多邦整板（局部）電鍍?nèi)坠に?/p>

√ 最小線寬/線距：3.5/3.5mil(1.0OZ)

√ 板厚：0.6-3.2mm

√ 最小孔徑：0.2mm(1.0OZ)縱橫比：≤ 8：1

√ 表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金

√ 板材類型：FR-4、羅杰斯系列、M4、M6/7、T2、T3

√ 應(yīng)用領(lǐng)域：移動通訊、計算機、汽車電子等

電鍍?nèi)啄康?/p>

1.避免DIP零件焊接時錫滲入過孔導致短路。

2.維持表面平整度，符合特性阻抗要求。

3.防止線路訊號受損，特別是在BGA設(shè)計中。

電鍍?nèi)變?yōu)勢

1. 提高可靠性與穩(wěn)定性

優(yōu)勢：避免錫料滲入過孔，確保電路板可靠性。

應(yīng)用：通信設(shè)備、航空航天、軍事電子等領(lǐng)域。

2. 增強結(jié)構(gòu)強度

優(yōu)勢：增強PCB結(jié)構(gòu)強度，承受機械應(yīng)力。

應(yīng)用：高密度互連（HDI）板和多層板。

3. 優(yōu)化電氣性能

優(yōu)勢：降低高頻信號傳輸損耗，改善電氣性能。

應(yīng)用：高頻電路設(shè)計，如無線通信、雷達系統(tǒng)。

4. 提升生產(chǎn)效率與靈活性

優(yōu)勢：整板工藝機器打磨提升效率，局部工藝靈活適應(yīng)不同需求。

應(yīng)用：大規(guī)模生產(chǎn)、定制化電路板生產(chǎn)。

嚴格把控每一個步驟，確保每一個導通孔都得到精確填充，這是我們對您產(chǎn)品可靠性的承諾。選擇捷多邦，就是選擇一個真正關(guān)心您產(chǎn)品質(zhì)量的合作伙伴。

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