在電鍍?nèi)着c樹脂塞孔工藝普及前，PCB加工多依賴綠油塞孔，但固化收縮、空內(nèi)吹氣等問題頻發(fā)，難以滿足高飽滿度需求。樹脂塞孔與電鍍?nèi)准夹g(shù)的出現(xiàn)，分別以高精度填充與卓越導(dǎo)電性能，解決了這些問題，成為現(xiàn)代PCB加工的關(guān)鍵技術(shù)。
樹脂塞孔———更注重防潮防濕、化學(xué)防護(hù)和機(jī)械支撐
在電路板上打孔后填充樹脂，有效提高產(chǎn)品布線密度，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，常用于高密度、高性能PCB，增強(qiáng)電路穩(wěn)定性。
提高布線密度：通過在過孔上方設(shè)計(jì)并布置貼片元件，以及將過孔直接置于BGA焊點(diǎn)下方，可以實(shí)現(xiàn)電路板布線密度的有效提升。
增強(qiáng)可靠性：可以消除雜質(zhì)進(jìn)入導(dǎo)通孔，或避免藥水腐蝕及潮濕氧化孔銅，提高產(chǎn)品的可靠性。
提升散熱性能：焊盤為了散熱常設(shè)置過孔，為防止焊錫流出，會(huì)對(duì)過孔進(jìn)行樹脂塞孔處理，確保了焊接質(zhì)量，也有助于提高產(chǎn)品的使用壽命。
電鍍?nèi)住⒅貙?dǎo)電性能、抗氧化性能和散熱性能
通過電鍍技術(shù)將孔填滿金屬，提供出色的導(dǎo)電性和抗氧化性，提升散熱性能，適用于精密連接和長(zhǎng)期可靠性要求高的場(chǎng)合。
導(dǎo)電性能：電鍍后的金屬層具有良好的導(dǎo)電性，能夠確保電路板上的信號(hào)傳輸暢通無阻。
抗氧化性能：電鍍層能夠防止金屬氧化，降低因氧化導(dǎo)致的電氣故障風(fēng)險(xiǎn)。
散熱性能：電鍍?nèi)准夹g(shù)中的金屬層具有良好的導(dǎo)熱性，能夠幫助電路板上的熱量快速散發(fā)出去，降低元件的工作溫度，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
選擇小貼士
一、性能需求考量：
1.若需對(duì)過孔防潮、防腐蝕、提高產(chǎn)品布線密度及盤中孔貼片需求，推薦選擇樹脂塞孔。
2.若對(duì)導(dǎo)電性能、抗氧化性能和散熱性能有較高要求，且需要精密連接，推薦選擇電鍍?nèi)住?/span>
二、成本效益考量：
1.樹脂塞孔工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，材料成本相對(duì)低。
2.電鍍?nèi)组L(zhǎng)期來看，可能有更高的性價(jià)比。
綜合應(yīng)用考量：
1.綜合考慮電路板設(shè)計(jì)要求、實(shí)際使用環(huán)境以及生產(chǎn)成本等因素。
這兩種特殊的塞孔工藝，我們捷多邦都具備專業(yè)的技術(shù)和設(shè)備來完成。歡迎找我們下單，我們一定會(huì)為您提供高質(zhì)量的PCB加工服務(wù)。
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