感謝大家對我們在2025慕尼黑上海電子展上的關注與支持！作為擁有20年沉淀歷史的全球電子行業(yè)標桿展會，2025慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心吸引了來自世界各地的業(yè)界精英。
在這緊湊而充實的三天中，我們捷多邦不僅展示了涵蓋高頻高速板、采用HDI工藝制造的精密板以及金屬基板等全系列電路板產品，更與大量客戶進行了深入有效的商務洽談，達成了多個合作意向。
產品亮點與應用場景 01高頻高速板 憑借信號傳輸穩(wěn)定性和低損耗特性，專為那些對數(shù)據(jù)通訊有高要求的場景而打造。比如在先進汽車電子系統(tǒng)中，它能確保車載網絡和輔助駕駛系統(tǒng)在復雜工況下實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的信息傳輸；在高端醫(yī)療設備中，也能滿足對高速、精密數(shù)據(jù)采集的需求。 02HDI工藝板 采用HDI（高密度互連）工藝制造的電路板，擁有更高的線路密度和更小的封裝尺寸，能夠在有限的空間內實現(xiàn)復雜電路的精細布線。該方案特別適用于對小型化、高集成度要求較高的電子產品，如便攜式設備、智能穿戴及高端通信終端，為產品升級提供了強有力的技術支撐。 03金屬基板解決方案 此外，我們還展示了金屬基板產品。憑借優(yōu)異的散熱性能和結構剛性，金屬基板廣泛應用于LED照明、功率電子以及高速電力轉換等領域，有效提升了電路穩(wěn)定性和設備耐用性。這一產品系列為客戶在高溫、高功率應用場景提供了更可靠的熱管理與電磁屏蔽能力。 展會啟示與未來規(guī)劃 本次展會讓我們深刻感受到市場對高端電路板產品的迫切需求，高頻高速技術領域之所以成為客戶咨詢焦點，除了我們前期在材料研發(fā)和方案儲備上的充分準備之外，很可能源于行業(yè)人工智能技術的突破性發(fā)展——AI算力設備的智能化升級加速，正推動著對高性能電路板的底層技術需求。與會客戶不僅針對汽車電子、醫(yī)療影像等不同應用場景提出了寶貴建議，更有多家智能制造領域客戶在深入技術對接后，現(xiàn)場簽署了聯(lián)合開發(fā)協(xié)議。這些積極反饋進一步堅定了我們"技術預研先行"的戰(zhàn)略方向。 今年我們還將陸續(xù)參加日本JPCA、臺灣TPCA及德國慕尼黑等國際電子展會，期待在未來的活動中與大家再度相聚，共同探討推動電子產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新機遇。再次感謝大家一路以來的關注與支持！
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