什么是少錫?少錫是指在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中,錫膏印刷時,在部分焊盤或貼片元件上出現(xiàn)錫量不足的缺陷。少錫會影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性,導(dǎo)致立碑、虛焊、偏移等問題,甚至可能造成短路或開路故障。那么,它是怎么導(dǎo)致的呢?又可以怎么預(yù)防這個缺陷呢?看完...
發(fā)布時間:2024/1/2
在PCB設(shè)計(jì)中,字符大小指的是印刷電路板(PCB)上文字、標(biāo)識或標(biāo)簽的尺寸。這些字符通常用于標(biāo)記元件、引腳、功能等信息,以方便組裝和維修。今日捷多邦小編就與大家一同了解pcb字符大小的相關(guān)內(nèi)容調(diào)整PCB字符大小通常是通過PCB設(shè)計(jì)軟件完成的,以下是一般的步驟:1...
發(fā)布時間:2023/12/29
pcb封裝涉及很多復(fù)雜知識,封裝是一種技術(shù),也是一種制造電子元器件的方式,捷多邦接下來和大家簡單談?wù)勲娮璧姆庋b有幾種類型。不同的電阻封裝尺寸大小也是有差異的,通常電阻的封裝類型有:201、0402、0603、0805、1206、1210和2512等,通常電阻的封裝尺寸有四種:...
發(fā)布時間:2023/12/29
打開電子設(shè)備你可能會發(fā)現(xiàn)里面有一些印有復(fù)雜圖案的板子,這些就是PCB,也叫印刷電路板)。PCB是電子元器件的載體,它通過導(dǎo)電的線路將各種元器件連接起來,實(shí)現(xiàn)電路的功能。PCB的線路一般都是由銅制成的,因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性和廉價的成本。但是,如果你仔細(xì)觀察...
發(fā)布時間:2023/12/29
在PCB電路板制造過程中,走線鍍錫是一種常見的操作步驟。走線鍍錫指的是在PCB上的導(dǎo)線或焊盤表面涂覆一層薄薄的錫層,以提供良好的焊接和連接性能。捷多邦小編今天給大家?guī)韕cb走線鍍錫的相關(guān)內(nèi)容信息。以下是捷多邦整理的關(guān)于PCB走線鍍錫的一些相關(guān)信息:1. 目的:...
發(fā)布時間:2023/12/28
PCB電路板阻抗設(shè)計(jì)是在電路板布局和設(shè)計(jì)過程中考慮阻抗控制的一項(xiàng)重要任務(wù)。今日捷多邦小編與大家詳解pcb阻抗設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容吧。pcb電路板阻抗設(shè)計(jì)的目標(biāo)是確保電路板上信號傳輸線的阻抗與所需的設(shè)計(jì)阻抗匹配,以實(shí)現(xiàn)良好的信號完整性和最小的信號損耗。以下是一些常...
發(fā)布時間:2023/12/28
hdi板主要應(yīng)用于電子3C產(chǎn)品及汽車電子IC載板,是一種線路分布密度比較高的電路板。本文捷多邦將為你詳細(xì)介紹hdi板與普通pcb的區(qū)別,主要?dú)w納以下幾點(diǎn):布線密度:hdi板布線密度可以在很小的尺寸下實(shí)現(xiàn)更多的信號線路,提供更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。多層結(jié)構(gòu):hdi板采用4層...
發(fā)布時間:2023/12/28
pcb壓合緩沖墊是一種用于保護(hù)電路板(PCB)的特殊墊片。它通常由柔軟的材料制成,如橡膠、硅膠或泡沫塑料。這些墊片在安裝和固定PCB時起到緩沖和保護(hù)的作用。今天捷多邦為大家講解pcb壓合緩沖墊的主要功能。壓合緩沖墊的主要功能包括:1. 緩解應(yīng)力:當(dāng)PCB被安裝或固...
發(fā)布時間:2023/12/27
PCB板背面布局指的是在電路板(PCB)設(shè)計(jì)中,對于電路板底部或背面的元件、走線、連接器以及其他相關(guān)結(jié)構(gòu)的安排和布局方式。今日捷多邦小編就跟大家說說pcb板背面布局。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時,通常會有正面(頂層)和背面(底層)兩個主要的布局層。正面布局用于安放大部...
發(fā)布時間:2023/12/27
PCB板的彎曲指的是將剛性電路板(Printed Circuit Board)以某種方式彎曲,使其在平面上發(fā)生曲線形變。捷多邦小編今天就與大家分享pcb板彎曲的相關(guān)內(nèi)容~通常情況下,PCB板是通過使用剛性基材制成的,不具備自身的彎曲性能。但是,在一些特殊應(yīng)用中,需要將PCB板進(jìn)行...
發(fā)布時間:2023/12/27