厚銅板就是在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上粘合的一層銅箔,當(dāng)完成銅厚≥2oz,定義為厚銅板。厚銅板的性能:厚銅板具有最好的延伸性能,不受加工溫度的限制,高熔點(diǎn)時(shí)可采用氧吹,低溫時(shí)不變脆等熱熔焊接方式,并且還防火,屬于不燃材料。即使在極高腐蝕性的大氣環(huán)境中,...
發(fā)布時(shí)間:2020/4/2
今天給大家科普一下 PCB線路板的組成,請(qǐng)往下看。電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。在PCB打樣中,各組成部分的主要功能如下:焊盤(pán):用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔:有金屬過(guò)孔和非金屬過(guò)孔,其中金屬過(guò)孔用于連接...
發(fā)布時(shí)間:2020/4/2
陶瓷基板,是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。那么,陶瓷基板有哪些優(yōu)越性能呢?1、陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過(guò)渡層Mo...
發(fā)布時(shí)間:2020/4/2
你知道嗎?PCB打樣中,一塊小小的線路板由哪些部分組成的呢?平時(shí),線路板又是如何維護(hù)的呢?1、電路板組成電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。各組成部分的主要功能如下:焊盤(pán):用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔:有金...
發(fā)布時(shí)間:2020/4/1
PCB打樣是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,并完成繪制PCB之后,向PCB工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過(guò)程,即為PCB打樣。捷多邦PCB打樣有哪些流程呢?一、聯(lián)系捷多邦通過(guò)捷多邦官網(wǎng)的CRM管理系統(tǒng)下單,并上傳工程資料,填寫(xiě)工藝要求、制作...
發(fā)布時(shí)間:2020/4/1
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。陶瓷基板有...
發(fā)布時(shí)間:2020/4/1
在PCB打樣中,沉金和鍍金都是表面處理的一種,那么陶瓷基板的基材在選擇表面處理的時(shí)候?yàn)楹纬两鸲嘤阱兘??陶瓷基板一般的表面處理工藝如下幾種:光板(表面不做任何處理)、松香板、OSP、噴錫(有鉛錫、無(wú)鉛錫)、鍍金、沉金、沉銀等。從導(dǎo)電性和可靠性來(lái)看,沉金和鍍...
發(fā)布時(shí)間:2020/3/31
一、裸銅板優(yōu)點(diǎn):成本低、表面平整,焊接性良好(在沒(méi)有被氧化的情況下)。缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響,因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化;無(wú)法使用于雙面板,因?yàn)榻?jīng)過(guò)第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn),必須加印錫膏以防止氧化。二、OSP工藝板OSP的作用是...
發(fā)布時(shí)間:2020/3/31
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是在PCB打樣中,柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。在PCB打樣中,軟硬結(jié)合板為在有限的空間條件提供了最佳解決方案...
發(fā)布時(shí)間:2020/3/31
由于化學(xué)鎳金以及電鍍鎳金工藝突出的可焊性好和平整度好的優(yōu)點(diǎn),使得越來(lái)越多的電子產(chǎn)品的PCB打樣使用鎳金表面處理工藝。在PCB打樣中,選用化學(xué)鎳金還是電鍍鎳金的表面處理,哪個(gè)更合適呢?化學(xué)鎳金工藝相對(duì)簡(jiǎn)單,只需使用兩種關(guān)鍵的化學(xué)藥水,即含有次磷酸鹽與鎳鹽...
發(fā)布時(shí)間:2020/3/30