熱點精選
-
捷多邦工藝 | 透明PCB板 當(dāng)科技遇上透明美學(xué)
當(dāng)電子產(chǎn)品褪去厚重的外殼，內(nèi)部的精密設(shè)計以透明PCB板為載體，瞬間變得清晰可見。簡約而不失精致的線路布局、元件排列，以及每一處細(xì)節(jié)的精妙處理，在透明之中得以完美展現(xiàn)。捷多邦透明PCB板- 規(guī)格：單、雙、四、六層板- 板材：透明FR-4- 板厚：1.0mm、1.2mm、1.6m...
發(fā)布時間：2024/8/6
-
【捷多邦工藝】整板（局部）電鍍?nèi)坠に?/a>
整板（局部）電鍍?nèi)坠に囃ㄟ^堵塞導(dǎo)通孔，實現(xiàn)電路層間的電氣隔離，顯著提高了電路板的穩(wěn)定性和耐用性。對于追求卓越性能的電子產(chǎn)品而言，這一工藝是實現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性電路板的關(guān)鍵所在。捷多邦整板（局部）電鍍?nèi)坠に嚒?最小線寬/線距：3.5/3.5mil(1.0OZ)√ ...
發(fā)布時間：2024/7/9
-
【捷多邦工藝】埋/嵌銅塊工藝
隨著新一代信息技術(shù)和新能源領(lǐng)域的快速進(jìn)步，電子產(chǎn)品散熱需求愈發(fā)迫切。直接PCB埋/嵌銅塊雖有效，但面臨結(jié)合力和耐熱性挑戰(zhàn)。我司突破技術(shù)瓶頸，成功研發(fā)先進(jìn)埋/嵌工藝，為電子產(chǎn)品散熱帶來全新解決方案。什么是埋/嵌銅塊工藝埋/嵌銅塊工藝，即在PCB內(nèi)部精準(zhǔn)埋嵌金...
發(fā)布時間：2024/7/9
-
捷多邦 | 氧化鋁&氮化鋁陶瓷基板
我們介紹了DPC（直接鍍銅）陶瓷基板的技術(shù)特點、產(chǎn)品參數(shù)及其在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。然而，陶瓷基板的價值并不僅僅體現(xiàn)在其精湛的工藝上，材料的選擇同樣至關(guān)重要。今天，我們就來聚焦氧化鋁和氮化鋁兩種基板材料，以助您作出最佳選擇。氧化鋁陶瓷基板——性價比之選以...
發(fā)布時間：2024/7/8
-
捷多邦 | 直接鍍銅（DPC）陶瓷基板工
直接鍍銅（Direct Plating Copper, DPC）工藝，是一種在陶瓷基片上直接形成金屬電路的技術(shù)。它以氮化鋁或氧化鋁陶瓷為基板，通過濺鍍和電鍍工藝，在基板表面形成金屬層，進(jìn)而通過光刻技術(shù)制作出精細(xì)的電路圖案，還確保了卓越的熱管理和電性能。捷多邦通過與科研院校...
發(fā)布時間：2024/7/8
-
【捷多邦工藝】超厚銅印制線路板
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，市場對PCB的性能要求也日益提高，特別是在新能源、光伏、大功率、高性能等領(lǐng)域，傳統(tǒng)的PCB已經(jīng)難以滿足需求。深圳捷多邦依靠自主研發(fā)，成功推出了10OZ以上特種超厚銅箔印制線路板，為電子產(chǎn)品提供了更強(qiáng)大的支撐。一般銅厚VS捷多邦超厚銅普...
發(fā)布時間：2024/7/5
-
【捷多邦工藝】高精度臺階線路板
臺階線路板也叫階梯槽線路板，這是一種特殊類型的印刷電路板（PCB），其設(shè)計包括多個不同深度的插槽，以便在槽內(nèi)安裝不同高度的元件。臺階線路板主要優(yōu)點①.利用板邊的階梯制作卡槽，利于線路板的固定和安裝；②.利用槽邊的 NPTH 階梯槽放置焊接時由于虹吸效應(yīng)導(dǎo)致的...
發(fā)布時間：2024/7/5
-
【捷多邦工藝材質(zhì)】M6材料——高頻信號板的理想選擇
在高頻電子領(lǐng)域，PCB板的性能至關(guān)重要。M6材料，以其低介電常數(shù)和低損耗，優(yōu)化了信號傳輸，同時保持了熱穩(wěn)定性和阻抗控制。超越傳統(tǒng)FR-4和PTFE材料，M6材料在技術(shù)創(chuàng)新和環(huán)保制造方面樹立了新標(biāo)準(zhǔn)，成為高頻信號傳輸板的理想選擇。高頻信號板的主要特點1. 低介電常數(shù)...
發(fā)布時間：2024/7/4
-
【捷多邦工藝材質(zhì)】高性能BT樹脂基板PCB，打造卓越電子產(chǎn)品新標(biāo)準(zhǔn)！
隨著科技的日新月異，市場對電子產(chǎn)品的要求越來越高，對于PCB電路板基板材料的選擇也愈發(fā)嚴(yán)格。為滿足廣大客戶對高品質(zhì)、高性能產(chǎn)品的需求，我司結(jié)合市場趨勢和工藝發(fā)展方向，研發(fā)制作了BT 樹脂基板 PCB 并可實現(xiàn)批量量產(chǎn)，致力于為您提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案。BT樹脂基...
發(fā)布時間：2024/7/4
-
如何在鋁上鍍銅？揭秘鋁基孔鍍銅工藝的奧秘
鋁基孔鍍銅工藝的核心是在鋁基板上制作通孔，并在通孔內(nèi)外形成均勻、致密、牢固的銅層。鋁基板的通孔制作比較困難，因為鋁的電極電勢較低，容易與鍍液中的金屬離子發(fā)生置換反應(yīng)，導(dǎo)致鍍層疏松、粗糙、脫落。鋁基孔鍍銅工藝流程* 預(yù)處理：去除鋁的氧化層和油污，增加...
發(fā)布時間：2024/7/3
400-852-8880
