什么是陶瓷基板？
CORE ADVANTAGES OF JDB'S BOM MATCHING SERVICE
為什么選擇捷多邦陶瓷基板？
SERVICE PROCESS DISPLAY
A. 高導熱性能
導熱系數高達170W/m·K，有效降低芯片 工作溫度。
B. 強電氣絕緣
優(yōu)異的介電強度 保障電路穩(wěn)定可靠。
C. 卓越耐高溫性
適用于高達800℃的極 端環(huán)境，性能穩(wěn)定。
D. 精密加工工藝
支持激光打孔、金屬化、 沉金等高端工藝。
E. 優(yōu)選材料體系
可選氧化鋁、氮化鋁、Si?N? 等多種陶瓷基材。
F. 可靠品質保障
嚴格工藝控制 + 完善測試流程，出貨更安心。
陶瓷基板材料對比與選材建議
COOPERATED COMPONENT SUPPLIERS陶瓷基板材料對比表格
核心性能
|
氧化鋁陶瓷 Al?O? | 氮化鋁陶瓷 AlN | 氮化硅陶瓷 Si?N? |
導熱系數
|
24-28（W/m·K）
滿足常規(guī)散熱 |
170-200（W/m·K）
高功率首選 |
80-90（W/m·K）
平衡之選 |
熱匹配性
|
7.2-8.0X10 -6 /℃
需要注意CTE差 |
4.5-5.5X10 -6 /℃
近芯片CTE |
3.0-3.5X10 -6 /℃
近芯片CTE |
機械強度
|
300-400MPa
基礎防護 |
300-400MPa
需結構加強 |
600-800MPa
抗沖擊專家 |
性價比
|
經濟型方案 | 性能優(yōu)先選擇 | 特殊場景專用 |
選材建議
陶瓷基板工藝參數 & 設計規(guī)范
CERAMIC SUBSTRATE PROCESS PARAMETERS & DESIGN SPECIFICATIONS| 技術維度 | 捷多邦能力 | 行業(yè)價值 |
|---|---|---|
| 精密線路 | 4/4mil極限精度
±0.05mm公差 |
提升高密度設計自由度20%+ |
| 板厚覆蓋 | 0.38-2.0mm全系支持
支持混壓結構 |
適應超薄穿戴設備到重工業(yè)模塊全場景 |
| 精密線路 | 4/4mil極限精度
±0.05mm公差 |
提升高密度設計自由度20%+ |
| 微孔加工 | 0.2mm激光孔
8:1縱橫比(行業(yè)平均5:1) |
實現更緊湊的3D封裝設計 |
| 表面處理 | 6種方案可選
(含專利抗氧化沉金工藝) |
焊接良率提升至99.6% |
| 銅厚定制 | 0.5-3.0OZ靈活配置
支持局部增厚 |
大電流承載能力提升3倍 |
廣泛應用，行業(yè)信賴
WIDELY USED, TRUSTED BY THE INDUSTRY新能源汽車
IGBT功率模塊封裝，提升散熱效率30%+，主用于電控系統(tǒng)/充電樁功率模塊
工業(yè)逆變器
高電壓隔離需求，保障長期穩(wěn)定運行，變頻器、伺服驅動器等高溫場景
通信基站
5G射頻功放散熱解決方案
大功率LED照明
COB封裝基板，延長燈具壽命
航空航天
極端溫度環(huán)境下的可靠表現
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