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HDI PCB 品質(zhì)優(yōu)選

QUALITY SELECTION

1 階 2 階 3 階 4 階 5 階

最小線寬/線距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.8-3.2mm

機(jī)械最小孔徑：

0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1

激光最小孔徑：

0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）

表面處理類型：

沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金

板材類型：

FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3

應(yīng)用領(lǐng)域：

移動通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療

最小線寬/線距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.8-3.2mm

機(jī)械最小孔徑：

0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1

激光最小孔徑：

0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）

表面處理類型：

沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金

板材類型：

FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3

應(yīng)用領(lǐng)域：

移動通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療

最小線寬/線距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

機(jī)械最小孔徑：

0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1

表面處理類型：

沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金

板材類型：

FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基

應(yīng)用領(lǐng)域：

數(shù)據(jù)傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、5 G通訊、新能源、人工智能

最小線寬/線距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

機(jī)械最小孔徑：

0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1

表面處理類型：

沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金

板材類型：

FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基

應(yīng)用領(lǐng)域：

數(shù)據(jù)傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、5 G通訊、新能源、人工智能

最小線寬/線距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

機(jī)械最小孔徑：

0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1

表面處理類型：

沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金

板材類型：

FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基

應(yīng)用領(lǐng)域：

數(shù)據(jù)傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、5 G通訊、新能源、人工智能

1階 HDI PCB
2階 HDI PCB
3階HDI PCB
4階HDI PCB
5階HDI PCB

可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu) 可制作多層結(jié)構(gòu)

制程優(yōu)勢

PROCESS ADVANTAGES

高精度制造能力

激光光束技術(shù)，支持微盲孔加工。
線路最小寬/間距可達(dá)3mil，滿足高密度布線需求。

先進(jìn)材料及表面處理

提供高TG材料（≥170℃），適用于5G、汽車電子等高溫環(huán)境。
支持沉金、鎳鈀金等多種表面處理，提高焊接可靠性。

質(zhì)量保證和認(rèn)證

通過ISO9001、UL認(rèn)證，符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
嚴(yán)格的電氣測試和可靠性測試，保證PCB的長期穩(wěn)定性。

快速交付

標(biāo)準(zhǔn)HDI樣板可6天出貨，適合研發(fā)和小批量生產(chǎn)。
專業(yè)工程師優(yōu)化生產(chǎn)工藝，周期交期，提高良品率。

多種HDI結(jié)構(gòu)支持

1+N+1
2+N+2
3+N+3及多階HDI
（適用于高端智能設(shè)備）

支持任意層互連（Any Layer Interconnect）
（適用于高性能產(chǎn)品）

制程能力

PROCESS CAPABILITIES

ITEM/項(xiàng)目	批量	樣板
層數(shù)	4-16 Layers	4-24 Layers
板厚范圍	0.6-3.2mm	0.4-6.0mm
階數(shù)(Max)	4+N+4	Any layer interconnected
激光孔，(Min)	4mil (0.1mm)	3Mil (0.075mm)
激光工藝	CO2 Laser Machine	CO2 Laser Machine
TG值	170°C	170°C
孔銅	12-18μm	12-18μm
阻抗公差	+/-10%	+/-7%
層間對準(zhǔn)度	+/-3mil	+/-2mil
阻焊對準(zhǔn)度	+/-2mil	+/-1mil
線寬/線距(Min)	2.5/2.5mil	2.5/2.5mil
孔環(huán)尺寸(Min)	2.5mil	2.5mil
通孔直抒(Min)	8mil(0.2mm)	6mil(0.15mm)
盲孔直徑(Min)	4.0mil	3.0mil
介質(zhì)厚度(Min)	3.0mil	2.0mil
焊盤尺寸(Min)	12mil	10mil
盲孔徑縱橫比	1:1	1.2:1

設(shè)備展示

EQUIPMENT DISPLAY

鐳射/激光鉆孔

多層板熱壓機(jī)

真空樹脂塞孔機(jī)

在線AOI光學(xué)檢測

脈沖電鍍填孔線

四線（低阻）測試機(jī)

LDI鐳射曝光機(jī)

鐳射/激光鉆孔

鐳射/激光鉆孔設(shè)備用于在PCB上精密加工微小孔徑，主要用于高密度互連板（HDI）中的激光微盲孔加工。它具有高精度、高效率、非接觸式加工等特點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)多層板內(nèi)層互連和精細(xì)線路結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵設(shè)備。

多層板熱壓機(jī)

多層板熱壓機(jī)用于將多層PCB的內(nèi)層線路板與預(yù)浸樹脂材料（PP）在高溫高壓下層壓成一體。通過熱壓過程使樹脂流動并固化，實(shí)現(xiàn)各層之間的牢固結(jié)合，是制造多層電路板的關(guān)鍵設(shè)備之一。

真空樹脂塞孔機(jī)

真空樹脂塞孔機(jī)用于在PCB通孔中填充樹脂，確保孔內(nèi)無氣泡、無空洞，提升板子的可靠性與電氣性能。常用于盲埋孔、高多層板及需要后續(xù)打金屬孔的工藝中，是實(shí)現(xiàn)高密度、高穩(wěn)定性PCB的重要設(shè)備。

在線AOI光學(xué)檢測

在線AOI光學(xué)檢測設(shè)備用于自動檢測PCB生產(chǎn)過程中的外觀缺陷，如斷線、短路、焊盤偏移等。它通過高速攝像頭和圖像識別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對電路板的快速、精準(zhǔn)檢測，大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，是保障PCB品質(zhì)的重要環(huán)節(jié)。