穩(wěn)定傳輸，始于板材 更成于工藝
STABLE TRANSMISSION
- 低損耗材料
- 支持RO4003C、RO4350B、RO5880、Teflon、Megtron 6等高頻高速材料
- 與Rogers、Panasonic、Isola、Taconic原廠長期合作
- 多材料混壓經(jīng)驗(yàn)豐富，滿足復(fù)雜高頻設(shè)計(jì)需求
- 精密工藝
- 支持最小線寬線距3mil/阻抗控制 ±5%
- 混壓工藝/多層盲埋孔/表面處理多樣
- 全自動曝光/LDI精密對位/多重測試保障
產(chǎn)品展示
PRODUCTS
- 純壓 4-16層
- 最小線寬/線距：3/3mil（1.0OZ)
- 板厚：0.8-3.2mm
- 機(jī)械最小孔徑：0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1
- 激光最小孔徑：0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）
- 表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、 噴錫、電金
- 板材類型：RO4350B、RO4003、M4、M6、M7、T2、T3
- 應(yīng)用領(lǐng)域：5G天線、通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽 車電子、人工智能
- 混壓 4-16層
- 最小線寬/線距：3/3mil（1.0OZ）
- 板厚：0.8-3.2mm
- 機(jī)械最小孔徑：0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1
- 激光最小孔徑：0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）
- 表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
- 板材類型：RO4350B、RO4003、M4、M6、M7、T2、T3
- 應(yīng)用領(lǐng)域：5G天線、通訊基站、大型計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽 車電子、人工智能
- PIFE
- 最小線寬/線距：6/6mil（1.0OZ）
- 最小PAD尺寸：0.25*0.25mm
- DK/DF值（10GHZ）：2.2/0.0009
- 板厚：0.508mm
- 最小孔徑：0.2mm
- 表面處理：沉金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
- 應(yīng)用領(lǐng)域：商用航空電話電路、微帶線和帶狀線電路、 毫米波應(yīng)用、軍用雷達(dá)系統(tǒng)、點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)字無線電天線
- BT樹脂基板
- 最小線寬/線距：3/3mil
- 板厚：0.3-1.6mm
- 孔徑縱橫比：≤12:1
- 最小孔徑：0.15mm
- 最小PAD尺寸：0.125*0.125mm
- 表面處理類型：沉金、沉鎳鈀金、電金
- 應(yīng)用領(lǐng)域：封裝基板、高頻及高速、貼片發(fā)光二極管
高頻高速PCB常備材料列表
LIST OF PCB STOCK MATERIALS
| 材料品牌/型號 | 類型 | 介電常數(shù)（Dk）@10GHZ | 介質(zhì)損耗（DF） | 特點(diǎn)與應(yīng)用 |
|---|---|---|---|---|
| RO4350B（Rogers） | 高頻材料 | 3.48 | 0.0037 | 成本適中，易加工，廣泛應(yīng)用于5G、通信基站 |
| RO4003C（Rogers） | 高頻材料 | 3.55 | 0.0027 | 性價(jià)比高，適用于高頻信號傳輸板 |
| RO5880（Rogers） | 超高頻材料 | 2.20 | 0.0009 | 超低Dk/Df，適用于雷達(dá)、航天、毫米波通信等極高頻領(lǐng)域 |
| Teflon（PTFE） | 超高頻材料 | 2.1-2.6 | 0.0002-0.001 | 電性能最穩(wěn)定，但加工難度高，需特殊工藝 |
| Megtron6/7（Panasonic） | 高速材料 | 3.3-3.5 | 0.002-0.003 | 高頻高速+低損耗，廣泛用于數(shù)據(jù)中心、高速互聯(lián) |
| Isola I-Tera MT40 | 高速材料 | 3.45 | 0.0028 | 適合28Gbps+高速傳輸，良好加工性 |
| Taconic-35/TLX系列 | 高速材料 | 3.5-3.2 | 0.0018-0.003 | 高頻通信常用，具備良好耐熱性和尺寸穩(wěn)定性 |
| FR408HR（Isola） | 增強(qiáng)型FR4 | 3.66 | 0.008 | 中高速方案可用，成本較低，適合部分邊緣高速產(chǎn)品 |
高頻高速PCB對信號完整性、電氣性能和熱穩(wěn)定性要求極高，因此使用的材料（基材）必須具備低介電常數(shù)（Dk）、 |
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設(shè)備展示
EQUIPMENT DISPLAY
鐳射/激光鉆孔
鐳射/激光鉆孔機(jī)核，實(shí)現(xiàn)±5μm高精度孔加工，提速超20%，熱影響減小30%，深寬比控制優(yōu)異。智能視覺自動對位，誤差率下降15%以上，極適于HDI高密度板與FPC柔性板，提升效率與良率。
真空樹脂塞孔機(jī)
真空樹脂塞孔技術(shù)相較于傳統(tǒng)方法，通過減少孔隙率至2%，提升塞孔效率30%，降低孔邊緣殘留物比例至5%以下，塞孔時(shí)間縮短20%，綜合產(chǎn)能每分鐘2片，以及小于35分鐘的快速換模時(shí)間，顯著提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
脈沖電鍍填孔線
脈沖VCP電鍍線相較于傳統(tǒng)電鍍，通過減少厚度波動至±5%，提升深鍍能力達(dá)20%-30%，降低孔隙率30%-50%，以及實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升10%-20%，同時(shí)增強(qiáng)環(huán)保性能，在電鍍均勻性、效率、品質(zhì)及環(huán)境方面有顯著優(yōu)勢。
LDI鐳射曝光機(jī)
LDI鐳射曝光機(jī)以≤5μm高分辨率實(shí)現(xiàn)精細(xì)線路，提升30%定位精度與25%曝光效率，無掩模作業(yè)降低成本，適配多層至HDI板，憑借高良率確保產(chǎn)品品質(zhì)。
多層板熱壓機(jī)
作用將多層HDI結(jié)構(gòu)通過高溫高壓合成整體，確保各層緊固快速。優(yōu)勢高度均勻控制，防止板翹起、分層等質(zhì)量問題。
在線AOI光學(xué)檢測
鐳射/激光鉆孔機(jī)核，實(shí)現(xiàn)±5μm高精度孔加工，提速超20%，熱影響減小30%，深寬比控制優(yōu)異。智能視覺自動對位，誤差率下降15%以上，極適于HDI高密度板與FPC柔性板，提升效率與良率。
四線（低阻）測試機(jī)
測量低阻值導(dǎo)通性，確保同一批次 PCB 板的線路電阻均勻，避免因電阻過高導(dǎo)致信號損耗或功耗增加。檢測因 電鍍不均勻、銅厚偏差、盲孔填充不良 等問題導(dǎo)致的 高阻值或斷路，提高生產(chǎn)良率。驗(yàn)證多層 PCB 內(nèi)部通路完整性。
行業(yè)展示
INDUSTRY SHOWCASE
5G通信設(shè)備
雷達(dá)與衛(wèi)星系統(tǒng)
人工智能服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心
智能網(wǎng)聯(lián)汽車
24H服務(wù)熱線：
400-852-8880
售后投訴：0755-23300943
售后郵箱：tousu@jdbpcb.com
商務(wù)郵箱：service.pcb@jdbpcb.com
總裁郵箱：ceo@jdbpcb.com
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