2013
05/03
本篇文章來(lái)自
捷多邦
一般來(lái)說，IBIS有兩種建立方式：一是測(cè)量的方法，還有一種就是基于Spice仿真。
測(cè)量的方法比較直接，而且不需要IC設(shè)計(jì)公司提供Spice模型，有利于保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。構(gòu)建時(shí)一般測(cè)量每個(gè)管腳不同電壓下的輸入輸出波形，比如從-1.2v~Vcc，或0~Vcc+1.2V，另外需要提供的有：管腳數(shù)目/名稱，管腳功能（input/output/IO），封裝參數(shù)，閾值電壓，時(shí)序測(cè)試，Vmeas，差分對(duì)，上拉，下拉特性等。
而第二種方法就是利用芯片設(shè)計(jì)公司提供的Spice模型進(jìn)行仿真得到，包含的內(nèi)容更齊全。我們知道，每個(gè)管腳的驅(qū)動(dòng)能力是隨著一些因素變化而變化的，比如一般情況下電壓越高，溫度越低，先進(jìn)的工藝條件會(huì)增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力（雙極型的則是高溫導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)能力提高），所以在IBIS模型中驅(qū)動(dòng)模式中有Max/typical/min三種選擇。如果是測(cè)量的方法只能得到溫度和電壓的變化情況，卻無(wú)法反映工藝條件的變化，而用Spice仿真就可以反映這種情況。
the end
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