印刷電路板是以銅箔基板（Copper-clad Laminate 簡稱CCL）做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用於何種產(chǎn)品,它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?表1簡單列出不同基板的適用場合
基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)，是由介電層（樹脂 Resin，玻璃纖維 Glass fiber)，及高純度的導(dǎo)體(銅箔 Copper foil)二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（Composite material），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的制作。以下即針對這二個主要組成做深入淺出的探討.
1介電層
目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹脂（Epoxy）、聚亞醯胺樹脂（Polyimide）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。
酚醛樹脂 Phenolic Resin
是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物。是由液態(tài)的酚（phenol）及液態(tài)的甲醛（Formaldehyde 俗稱 Formalin）兩種便宜的化學(xué)品，在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（Cross linkage）的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。
910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。
美國電子制造業(yè)協(xié)會(NEMA - National Electrical Manufacturers Association)將不同的組合冠以不同的編號代字而為業(yè)者所廣用,現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表，如表 NEMA 對於酚醛樹脂板的分類及代碼
表中紙質(zhì)基板代字的第一個 "X" 是表示機(jī)械性用途，第二個 "X" 是表示可用電性用途。第三個 "X" 是表示可用有無線電波及高濕度的場所。 "P" 表示需要加熱才能沖板子（Punchable），否則材料會破裂， "C" 表示可以冷沖加工（cold punchable），"FR" 表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardant) 或抗燃(Flame resistance)性。
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