2013
05/14
本篇文章來自
捷多邦
A. 成份
主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物
B. 優(yōu)點
電路板對溫度的適應(yīng)會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約120℃ 左右，即使高功能的FR4 也只到達 180-190 ℃，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離.PI在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì),如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)於 FR4。鉆孔時不容易產(chǎn)生膠渣，對內(nèi)層與孔壁之接通性自然比 FR4好。而且由於耐熱性良好，其尺寸之變化甚少，以X 及 Y方向之變化而言，對細(xì)線路更為有利，不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機會。
C. 缺點:
a.不易進行溴化反應(yīng)，不易達到 UL94 V-0 的難燃要求。
b.此種樹脂本身層與層之間，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán)氧樹脂那麼強，而且撓性也較差。
c.常溫時卻表現(xiàn)不佳，有吸濕性 (Hygroscopic), 而黏著性、延性又都很差。
d.其凡立水(Varnish,又稱生膠水,液態(tài)樹脂稱之)中所使用的溶劑之沸點較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。而且流動性不好,壓合不易填滿死角 。
e.目前價格仍然非常昂貴約為 FR4 的 2-3倍，故只有軍用板或Rigid- Flex 板才用的起。
the end
400-852-8880
