印制板鉆孔,使用上、下墊板有利于提高印制板的質量、提高成品率。雖然,由于使用這種輔助材料有一定花費,但由于上述原因,事實上是降低了成本。
對鉆孔用上墊板的要求是:有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上墊板本身成份不合樹脂,否則鉆孔時將膩污孔。要求導熱系數(shù)大,能迅速將鉆孔時產生的熱量帶走,降低鉆孔溫度。要有一定的剛性防止提鉆時板材顫動,又要有一定彈性當鉆頭下鉆接觸的瞬間立即變形,使鉆頭精確地對準被鉆孔的位置,保證鉆孔位置精度。如果上墊板表面又硬又滑,鉆頭可能打滑偏離原來的孔位。
目前國內使用的上墊板主要時0.3~0.5mm厚的酚醛紙膠板環(huán)氧玻璃布板和鋁箔如厚度0.3mm的LF2Y2(2號防銹鋁,半冷作硬化狀態(tài))或LF21Y(21號防銹鋁,冷作硬化狀態(tài))作為普通雙面板鉆孔的上墊板,效果較好,達到:
硬度適宜,可以防止鉆孔上表面毛刺;
鋁導熱性好,對鉆頭有一定散熱作用,能降低鉆孔溫度;
與酚醛板、環(huán)氧板相比較,不會因為所含樹脂而膩污孔。
國外有一種復合上墊板,其上、下兩層是0。06mm的鋁合金箔,中間層是純纖維質的芯,總厚度是0。35mm。不難看出,這種結構和材質能滿足印制板鉆孔上墊板的要求,用于高質量多層板的上墊板,其優(yōu)點是:
提高了鉆孔質量;
保證了孔位精度;
延長了鉆頭壽命。
為適宜鉆小孔和鉆SMT或FPT板的孔,相應的將復合上墊板的厚度減到0.16mm,成為薄復合上墊板。