2013
06/05
本篇文章來自
捷多邦
我們都知道，銅箔的表面處理一般情況下我們都分為以下兩種:
傳統(tǒng)處理法
ED銅箔從Drum撕下后，會(huì)繼續(xù)下面的處理步驟：
- Bonding Stage－在粗面(Matte Side)上再以高電流極短時(shí)間內(nèi)快速鍍上銅， 其長相如瘤，稱"瘤化處理""Nodulization"目的在增加表面積，其厚度約 2000~4000A
- Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上鍍一層黃銅(Brass，是Gould 公司專利，稱為JTC處理)，或鋅(Zinc是Yates公司專利，稱為TW處理)。 也是鍍鎳處理其作用是做為耐熱層。樹脂中的Dicy于高溫時(shí)會(huì)攻擊銅面而 生成胺類與水份，一旦生水份時(shí)，會(huì)導(dǎo)致附著力降底。此層的作用即是防止 上述反應(yīng)發(fā)生，其厚度約500~1000A
- Stabilization－耐熱處理后，再進(jìn)行最后的"鉻化處理"(Chromation)，光面與 粗面同時(shí)進(jìn)行做為防污防銹的作用，也稱"鈍化處理"(passivation)或"抗氧化 處理"(antioxidant)
不過這種處理方式目前已經(jīng)很少在運(yùn)用了。
新式處理法
- 兩面處理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化處理，嚴(yán)格來說，此法 的應(yīng)用己有20年的歷史，但今日為降低多層板的COST而使用者漸多． 在光面也進(jìn)行上述的傳統(tǒng)處理方式，如此應(yīng)用于內(nèi)層基板上，可以省掉壓 膜前的銅面理處理以及黑/棕化步驟。 美國一家Polyclad銅箔基板公司，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為DST 銅箔，其處理方式有異曲同工之妙。該法是在光面做粗化處理，該面就壓 在膠片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對后制亦有幫助。
- 硅化處理(Low profile)
現(xiàn)在大多數(shù)pcb工廠都是用的這種加工方式。
總之，傳統(tǒng)銅箔粗面處理其Tooth Profile (棱線) 粗糙度 (波峰波谷)，不利于細(xì) 線路的制造( 影響just etch時(shí)間,造成over-etch)，因此必須設(shè)法降低棱線 的高度。上述Polyclad的DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個(gè)問題， 另外，一種叫"有機(jī)硅處理"（Organic Silane Treatment），加入傳統(tǒng)處理 方式之后，亦可有此效果。它同時(shí)產(chǎn)生一種化學(xué)鍵，對于附著力有幫助。
the end
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