2013
06/07
本篇文章來自
捷多邦
我們都已經(jīng)很清楚了，PCB板分為很多層，其中四層以上布線比普通的單層和雙層要復(fù)雜一些，這就要求我們掌握一些技巧，那么具體有哪些技巧呢，下面就為大家介紹介紹，希望對大家有一定的幫助。
- 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。
- 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
- 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。
- 布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。
- 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。
- 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
- 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。
- 元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。
- 目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
- 功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能之太近。
- 過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。
- 電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
以上12點技巧適用于大多數(shù)的PCB布線，當(dāng)然，有些時候有特殊問題還是要特殊分析，畢竟古語有云“盡信書不如無書”嘛。
the end
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