在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中,由于成本指標(biāo)限制,設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層) 方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì),成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略,采用雙面板。在本文中,我們將討論自動(dòng)布線功能的正確使用和錯(cuò)誤使用,有無地平面時(shí)電流回路的設(shè)計(jì)策略,以及對(duì)雙面板元件布局的建議。
自動(dòng)布線的優(yōu)缺點(diǎn)以及模擬電路布線的注意事項(xiàng)
設(shè)計(jì)PCB 時(shí),往往很想使用自動(dòng)布線。通常,純數(shù)字的電路板(尤其信號(hào)電平比較低,電路密度比較小時(shí))采用自動(dòng)布線是沒有問題的。但是,在設(shè)計(jì)模擬、混合信號(hào)或高速電路板時(shí),如果采用布線軟件的自動(dòng)布線工具,可能會(huì)出現(xiàn)一些問題,甚至很可能帶來嚴(yán)重的電路性能問題。
例如,圖1中顯示了一個(gè)采用自動(dòng)布線設(shè)計(jì)的雙面板的頂層。此雙面板的底層如圖2所示,這些布線層的電路原理圖如圖3a和圖3b所示。設(shè)計(jì)此混合信號(hào)電路板時(shí),經(jīng)仔細(xì)考慮,將器件手工放在 板上,以便將數(shù)字和模擬器件分開放置。
采用這種布線方案時(shí),有幾個(gè)方面需要注意,但最麻煩的是接地。如果在頂層布地線,則頂層的器件都通過走線接地。器件還在底層接地,頂層和底層的地線通過電路板最右側(cè)的過孔連接。當(dāng)檢查這種布線策略時(shí),首先發(fā)現(xiàn)的弊端是存在多個(gè)地環(huán)路。另外,還會(huì)發(fā)現(xiàn)底層的地線返回路徑被水平信號(hào)線隔斷了。這種接地方案的可取之處是,模擬器件(12位A/D轉(zhuǎn)換器MCP3202和2.5V參考電壓源MCP4125)放在電路板的最右側(cè),這種布局確保了這些模擬芯片下面不會(huì)有數(shù)字地信號(hào)經(jīng)過。
這兩種雙面板都在底層布有地平面,這種做法是為了方便工程師解決問題,使其可快速明了電路板的布線。廠商的演示板和評(píng)估板通常采用這種布線策略。但是,更為普遍的做法是將地平面布在電路板頂層,以降低電磁干擾。
圖 1 采用自動(dòng)布線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的頂層
圖 2 采用自動(dòng)布線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的底層
圖 3a 圖1、圖2、中布線的電路原理圖
圖 3b 圖1、圖2、中布線的模擬部分電路原理圖
有無地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)
對(duì)于電流回路,需要注意如下基本事項(xiàng):
1. 如果使用走線,應(yīng)將其盡量加粗。
PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí),設(shè)計(jì)應(yīng)將走線盡量加粗。這是一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則,但要知道,接地線的最小寬度是從此點(diǎn)到末端的有效寬度,此處“末端”指距離電源連接端最遠(yuǎn)的點(diǎn)。
2. 應(yīng)避免地環(huán)路。
3. 如果不能采用地平面,應(yīng)采用星形連接策略
4. 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件。
數(shù)字器件開關(guān)時(shí),回路中的數(shù)字電流相當(dāng)大,但只是瞬時(shí)的,這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。對(duì)于地平面或接地走線的感抗部分,計(jì)算公式為V = Ldi/dt,其中V是產(chǎn)生的電壓,L是地平面或接地走線的感抗,di是數(shù)字器件的電流變化,dt是持續(xù)時(shí)間。對(duì)地線阻抗部分的影響,其計(jì)算公式為V= RI, 其中,V是產(chǎn)生的電壓,R是地平面或接地走線的阻抗,I是由數(shù)字器件引起的電流變化。經(jīng)過模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化,將改變信號(hào)鏈中信號(hào)和地之間的關(guān)系(即信號(hào)的對(duì)地電壓)。
5. 高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件。
結(jié)語
數(shù)字和模擬范圍確定后,謹(jǐn)慎布線對(duì)獲得成功的PCB是至關(guān)重要的。尤其是有源數(shù)字走線靠近高阻抗模擬走線時(shí),會(huì)引起嚴(yán)重的耦合噪聲,這只能通過增加走線之間的距離來避免。