下列事項(xiàng)可以作為以后射頻部分layout的檢查原則。
 1   器件封裝檢查
我們需要仔細(xì)檢查主板器件封裝，避免出錯。特別是項(xiàng)目中新用的物料，一定要參照spec對PCB封裝仔細(xì)檢查。
2      元器件布局
     做stacking時就需考慮好結(jié)構(gòu)件和主要元器件的布局，例如 I/O連接器，SIM卡，電池連接器，T卡，camera，speaker，receiver，射頻部分，基帶部分，GSM天線部分，藍(lán)牙天線部分，手機(jī)電視天線部分。這些部分位置的擺放除了從ID，MD方面考慮，還需要考慮到相互之間的影響。
MTK方案中SIM卡，按鍵都容易受到GSM天線干擾，需要盡量遠(yuǎn)離GSM天線。GSM天線區(qū)域，藍(lán)牙天線區(qū)域和手機(jī)電視天線區(qū)域都需要一個合適的區(qū)域。GSM若做PIFA天線，需要500mm2的面積，天線離主板需要5mm以上高度，天線底下不能有I/O連接器，T卡，speaker之類器件，否則高度只能按底下器件到天線高度算；若做monopole，天線空間需要30mm×10mm，主板上該區(qū)域的地需挖空，天線與主板投影面不能有金屬。speaker，receiver易受到天線干擾，產(chǎn)生TDMA noise
,需要考慮它們和天線的相對位置。 電池連接器到PA電源也需較短。Stacking給出的射頻部分屏蔽罩位置，射頻部分能夠作為一個合適整體放下射頻部分到基帶部分的IQ線，26MHZ信號線，控制線要走得盡量短，盡量順。射頻部分布局，需要理順FEM到 tranceiver的RX接收線，tranceiver到 PA的TX 發(fā)射線，PA到FEM或者ASM的TX發(fā)射線。
   電源網(wǎng)絡(luò)濾波小電容應(yīng)盡量靠近芯片管腳，減少引線電感。其他元器件擺放，按照就近，順便原則。元器件的擺放還需考慮限高，除了考慮結(jié)構(gòu)上的限高，屏蔽罩高度也會限制器件的擺放。目前兩件式的屏蔽罩高度是1.8mm,一件式的高度是1.6mm，在射頻屏蔽罩里面的器件高度都需在這個范圍以內(nèi)。若靠近屏蔽罩的周圍，或者在屏蔽罩的筋上，高度會更受限制。射頻部分主要芯片的高度為1.4mm，F(xiàn)EM NTK5076高度1.8mm，IMT0103B為1.6mm。47UF鉭電容高度1.8mm。

3，        各層走線定義
我們在走線前，需確定主地層，電源層，并大體規(guī)劃數(shù)據(jù)線，IQ線，阻抗線，音頻線，高頻信號線，控制線等各走在哪層。
以常見的8層單階射頻部分單面擺件主板為例。第8層為器件擺放，第1層不擺件，第6層為副地，第4層為主地，。電源，數(shù)據(jù)線走第2，第3層，TX,RX阻抗線盡量走第8層，第7層挖空，參考第6層。第7層盡量不走線，IQ線，音頻線，AFC，APC，26MHZ，阻抗線等比較易受干擾，需要特別包地的可以走第5層，上下層都需要包地。第4層為主地不走線，第6層為副地，盡量不走線。

4，        走線規(guī)范
4．1 阻抗線
   阻抗線盡量走表層，走表層時，底下一層挖空，再下面一層地做參考地。走內(nèi)層時，上下層都需要包地保護(hù)，左右也需包地良好。所打27孔位置，第1層和第8層需都是地。盡量遠(yuǎn)離數(shù)據(jù)線，電源線，信號線，免受其干擾。TX阻抗線都控制50ohm，RX阻抗線目前走的是150ohm差分線。RX差分阻抗控制線需兩兩平行，靠近，等長。

4．2 高頻信號線
     高頻信號線，例如26MHZ,EDCLK等需特別包地保護(hù)，避免干擾GSM接收。盡量走內(nèi)層，走最短距離。上下層都需要包地。若需打27孔，確保27孔位置的第1層和第8層都是地。高頻信號線不能走在天線區(qū)域附近。

4．3，APC,AFC，IQ線和需保護(hù)的控制線
  IQ線需特別保護(hù)，一般走中間層，如5層。上下兩層需是地。左右需鋪銅保護(hù)。盡量遠(yuǎn)離干擾源，如電源線，數(shù)據(jù)線，高頻信號線等。同時也避免以上干擾源的27孔，離IQ線太近。由于IQ線是差分線，所以需兩兩平行，靠近，等長。IQ線盡量走直線，走最短距離。APC，AFC都是需要單獨(dú)包地，上下層都需是地。遠(yuǎn)離干擾源。其他控制線，如PA的band-select,PA-enable,FEM的band-select線可走在一起，盡量包地，也需盡量遠(yuǎn)離干擾源。

4．4 電源和地
     主板上電源走線很重要，盡量讓整個電源網(wǎng)絡(luò)為星型，避免為O型電源網(wǎng)絡(luò)，形成電源回路，降低EMC性能。PA工作時，消耗電流很大，為避免PA輸入電源壓降太大，PA的供電電源線必須粗，一般線寬為80mil。換層時需多打機(jī)械孔，激光孔。使之充分連接，與電池連接器連接處更需多打孔。Skyworks的PAsky77328的VCCA,VCCB pin腳電源線需從電池連接器單獨(dú)拉出，線寬至少16mil。到tranceiver的電源也需單獨(dú)從電池連接器單獨(dú)拉出，線寬16mil。。26mhz晶振電源是從PMU輸出，也需包地保護(hù)，線寬12mil。其他AVDD，DVDD，VCCRF等，都可走12mil。除PA供電電源，其他電源線換層時小孔至少2個。所有的電源線都是干擾源，故不能靠近易受干擾的線或器件。也不能靠近高頻信號線，否則高頻信號干擾將隨電源線布滿整個主板。
電池連接器的地和主板的地連接要充分，盡量多打大孔到主地，使之直接與主地連接，小孔也多多益善，以確保主板每層的地在電池連接器附近能充分形成地回路。電源線附近也盡量多打大孔到主地，使之回路面積較小，改善EMC性能。屏蔽框焊盤處需多打小孔，大孔，使之與主地充分連接。板邊處也盡量多打大，小孔，改善EMC性能。PA，F(xiàn)EM，transceiver底下地PAD多打大，小孔，與主地充分連接，并有益PA散熱。26MHZ晶振焊盤底下需多打大，小孔。
還有幾處需要禁止鋪銅區(qū)域。
1，GSM,BLUETOOTH，手機(jī)電視等天線潰點(diǎn)PAD，1到8層都禁止鋪銅。若是monopole天線，整個天線區(qū)域1到8層都禁止鋪銅。
2，射頻屏蔽框以內(nèi)表層不用鋪銅，若射頻器件放第8層，第7層的地沿屏蔽框和外面的地?cái)嚅_，直接靠大孔與主地相連。
3，26MHZ晶振下面一層地也與周圍地隔開，直接靠大孔與主地相連。
總之，地孔是越多越好，但若在大片無走線區(qū)域，密集打過多地孔，板廠可能會有意見，導(dǎo)致PCB工程確認(rèn)不過。

5 可生產(chǎn)性檢查
     檢查屏蔽罩內(nèi)的器件是否離屏蔽罩太近，會不會引起短路，安全間距為12mil。
     檢查器件是否靠板邊太近，容易掉件。
     檢查solder mask層，天線pad，speaker PAD,RECEIVER PAD,震動馬達(dá)PAD等確定是否要上錫。

接下來為大家附上一系列的注意事項(xiàng)
1，       RX線為150ohm差分阻抗線，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整線寬，要求兩兩平行，靠近，等長。
2，       TX線為50ohm阻抗線，根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整線寬。

3，        PA 供電電源，走80mil，換層時需多打孔。至少大孔2個，小孔4個。
4，        PA VCCA,VCCB,需單獨(dú)從電池連接器走一根線，線寬16mil。
5，        6129 電源，需單獨(dú)從電池連接器走一根線，線寬16mil。
6，        IQ線，走6mil，需上下左右包地。需兩兩平行，靠近，等長。
7，        APC,AFC走4mil，需包地良好。其他控制線走4mil，盡量包地。
8，       FEM，PA, transceiver 底下需多打地孔。

9，        其他射頻部分電源線都走16mil，換層時，小孔需2個。
10，       26MHZ信號線走4mil，需包地良好。