隨著微電子技術(shù)和計算機技術(shù)的不斷發(fā)展，對PCB良好性能的把握已經(jīng)成為廣大設計者首要職責。借助功能強大的Cadence公司Allegro設計軟件，在PCB設計相關(guān)問題上做出優(yōu)化，從而縮短設計周期。下面我來解釋一下使用中的小問題小技巧。
1. 花焊盤: 3 B3 O3 a3 ^6 W- m2 }+ H
# | 花焊盤，也叫散熱焊盤，Thermal Pad，是多層板內(nèi)層通過過孔同其他層連接的方式，有時焊盤同銅皮的連接也使用。采用花形，是因為金屬化中工藝的要求。! s在allegro里又叫Flash Pad，是指過孔或元件引腳與銅箔的一種連接方式。其目的有幾個，一是為了避免由于元件引腳與大面積銅箔直接相連，而使焊接過程元件焊盤散熱太快，導致焊接不良或SMD元件兩側(cè)散熱不均而翹起。二是因為電器設備工作過程中，由于熱漲冷縮導致內(nèi)層的銅箔伸縮作用，加載在孔壁，會使孔內(nèi)銅箔連接連接強度降低，使用散熱焊盤即可減少這種作用對孔內(nèi)銅箔連接強度的影響。; R8 K) P( c/ b5 I$ n$ A
2。扇出(FANOUT)設計
在扇出設計階段，要使自動布線工具能對元件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。
為了使自動布線工具效率最高，一定要盡可能使用最大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)最大的過孔類型。進行扇出設計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入全面生產(chǎn)時才會訂購，如果這時候才考慮添加節(jié)點以實現(xiàn)100%可測試性就太晚了。
經(jīng)過慎重考慮和預測，電路在線測試的設計可在設計初期進行，在生產(chǎn)過程后期實現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會影響到布線和扇出設計。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過孔應盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時可采用手動布線，這可能會對原來設想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會導致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。3 |" A- v)
? q! }' D4 H
3.allegro中如何建金手指？
1. 先對每單張原理圖出bom表！
2. 然后把他其中的標號 r1，c1，u1之類的放在另一個文本中，注意不要用逗號隔開！
3. 將文件保存為.list格式（名字不要空格和任何符號）放在 brd文件的目錄里面
4. 在allegro中直接find list
5.直接輸入你的.list名就可以選了！
注意：
如果在PCB中只想操作一次就可對多個元件（或網(wǎng)絡等）高亮，可編輯你所需的元件在一個文件中，文件名存成后綴為.LST（如COMP.LST)并放置于physical目錄下。注意文件格式是一行只含一個元件名如：
c1
r1
d1
這樣你只需在高亮元件時選擇“LIST”（一般默認是“NAME”）后，鍵入“COMP”即可同時高亮
C1，R1，D1這三個元件了。
400-852-8880
